上半年三星代工的驍龍8 Gen1可謂是口碑不佳，但是風口不等人，3nm技術(shù)的浪潮已經(jīng)來臨。三星也正如爆料一般，在最近宣布其3nm芯片已經(jīng)成熟量產(chǎn)。那么效果到底怎么樣呢？能不能在市場份額上壓住臺積電呢？
首先可以肯定的是三星這次采用的GAA晶體管封裝工藝是真的有技術(shù)的，這個新技術(shù)臺積電要到2nm工藝上才會使用的，也就是說在工藝上，三星確確實實是領(lǐng)先了臺積電。據(jù)三星方面官方宣稱，功耗上比起上一代FinFET架構(gòu)要改進不少，能夠比5nm降低50％功率，減少35％面積，同時提升30％的性能，這么來看的話，這一代簡直就是超進化了?。‰y道明年我們的手機能大幅提升性能了嗎？其實并不是這樣，三星這只不過是純純秀肌肉而已。
工研院國際研究所總監(jiān)楊瑞臨認為，三星這就是趕鴨子上架。搶先用上新工藝固然提升很大，但是新工藝意味著需要解決新問題，目前GAA晶體管工藝仍然不成熟，制造過程，原料采購過程，化學品等各方面都困難重重。再則，新工藝帶來的成本增加，良品率降低都是問題。
再來反觀國內(nèi)廠商小米，這一次小米總算打破了國外技術(shù)壟斷，實現(xiàn)了充電芯片自研閉環(huán)。咱既然沒法一步登天研發(fā)制造出先進的手機芯片，那么像是小米這樣從周邊芯片開始一步一個腳印地前進也是值得驕傲的。
在即將發(fā)布的小米12S Ultra上配備了澎湃P1 澎湃G1電池管理芯片，前者作為快充芯片可以更好對充電功率進行控制，后者是首次亮相的新芯片，能夠毫秒級監(jiān)控電池，并且增強續(xù)航。以前這方面芯片都是美國的Ti壟斷，所以說這次是國內(nèi)廠商的一次突破性壯舉。和三星不同，小米這兩顆芯片是實打?qū)嵖梢詫嶋H使用的，并不是空架子。
看來雷軍是鐵了心要實現(xiàn)“未來5年研發(fā)投入預計超過1000億”這個規(guī)劃的，也希望在今后國產(chǎn)廠商能夠更快實現(xiàn)各方面芯片自研。
