近年來蘋果一直被消費者吐槽“信號差”，從iPhone X開始至今，果粉都備受煎熬，所以這幾年時間蘋果在5G基帶芯片上不斷投入研發(fā)。

2020年，蘋果成功收購英特爾基帶業(yè)務和研發(fā)部門，蘋果才開始踏上基帶芯片自主研發(fā)之路，甚至在后來的每一代產品更新，都有不少“果粉”期待蘋果能夠突破“信號差”的難關。

結果在昨日，蘋果分析師郭明錤透露，蘋果在5G基帶芯片研發(fā)上可能已經失敗，意味著在2023年之前，蘋果推出的iPhone都是用的高通5G基帶芯片。

這背后也透露出，盡管是全球科技“一哥”蘋果，在基帶芯片的研發(fā)上都是接二連三失敗，可見芯片的研發(fā)難度確實不容小視。

蘋果的基帶芯片辛酸歷程

其實在2018年開始，蘋果推出iPhone XS后，除了外觀的設計有變化以外，消費者再也沒有感受到其他的更新升級，以至于有網友公開吐槽：喬布斯之后再無蘋果。每一代的更新都是“換湯不換藥”，信號更是差得離譜。

甚至有網友表示這不銹鋼邊框出現在蘋果手機身上也是意想不到，不僅容易刮花，還會影響信號。

結果在后來的一代iPhone 11上，蘋果開始把這不銹鋼邊框換成了鋁合金邊框，結果信號還是那么差。那一刻消費者才意識到，并不是邊框的影響，而是內部的英特爾基帶芯片導致的。

但那個時候的蘋果與高通還處于“糾紛”狀態(tài)，因為蘋果不滿意高通那5%的專利授權費用，所以蘋果多次向法院提起了訴訟，甚至有一段時間直接拒絕支付這筆費用。

但在4G時代，全球只有華為、高通、三星以及英特爾等廠商可以實現自主研發(fā)的幾點芯片，而華為和三星基本上都是自產自用，而跟高通的關系，蘋果還沒搞好，所以只能從英特爾入手。

盡管英特爾的性能非常的“雞肋”，但蘋果已經沒有其他選擇了。畢竟自己的5GiPhone即將出場，如果還沒解決基帶芯片，將會丟失風口。

2019年，根據彭博社爆料，英特爾的5G基帶依舊無法在實驗室條件下解決散熱問題。

面對此般“絕境”，蘋果只能硬著頭皮與高通達成和解。但表面上是和解，暗地里的蘋果依舊沒有放棄自主研發(fā)的決心。

在同年的三月份，蘋果直接拿出了10億美元收購了英特爾手機基帶業(yè)務，把那2000多名核心人才納入到蘋果公司，同時還帶走了相關的知識產權和設備。

英特爾的基帶并不能解決蘋果的“痛點”

自從收購英特爾基帶業(yè)務后，蘋果手上掌握了17000項無線技術專利，涵蓋了從蜂窩標準協(xié)議到調制解調器架構等方面技術。以至于在往后的兩年時間里，關于蘋果自研5G基帶芯片的消息不斷在網上流傳，甚至還傳出了蘋果功課了毫米波技術……但深入了解后發(fā)現，蘋果根本沒有那么快解決這痛點。

因為5G基帶芯片非常復雜，僅僅是頻譜范圍的劃分就好幾種。6GHz以下的頻段有26個，毫米波頻段有3個。同時中國大陸市場跟西方也不一樣，每一個國家和地方基站建設的能力不同，所需提供的寬帶也不相同。僅僅是測試寬帶芯片的適用性就需要花費大量的時間。

而且這還是其中的一步。由于各國之間的網絡制式多樣化，在時分雙工、頻分雙工使用都不一樣，甚至高低頻譜等等都會形成網差。這也是為何今天的基帶芯片要求支持載波聚合技術，讓頻譜實現最大化的利用。

這背后也透露出，蘋果在基帶芯片的自主研發(fā)上還有很長的一段路要走。