芯片可以稱得上是人類最偉大的發(fā)明，一個(gè)指甲蓋大小的芯片竟然能夠裝下上百億個(gè)晶體管，如今已經(jīng)發(fā)展到了5納米，3納米正在推進(jìn)，接下來(lái)還要繼續(xù)向小發(fā)展。

能夠做到10 nm以下的，全球目前只有臺(tái)積電、三星兩家，英特爾還在努力攻堅(jiān)7nm，我們中芯國(guó)際因?yàn)槭芟拗颇壳耙参磳?shí)現(xiàn)。但近日消息顯示，中芯制程全球領(lǐng)先了。

芯片制程繼續(xù)前進(jìn)

芯片的發(fā)展一直在遵循摩爾定律在進(jìn)行，即每18到24個(gè)月芯片的晶圓體數(shù)量翻一倍、性能也提高一倍。這樣的好處就是，晶圓管更小，芯片性能更好，價(jià)格也更加便宜。

這個(gè)定律是英特爾的創(chuàng)始人提出的，之后50多年的芯片發(fā)展也印證了這個(gè)定律。但在芯片制造技術(shù)上，英特爾這個(gè)老牌芯片巨頭逐漸跟不上了，被臺(tái)積電、三星超過(guò)了。

尤其是臺(tái)積電成為技術(shù)引領(lǐng)者，不斷追求更快、更好、更強(qiáng)，推進(jìn)了技術(shù)更新迭代。

近年來(lái)，芯片制程進(jìn)入到10nm以下，臺(tái)積電、三星均實(shí)現(xiàn)了7nm、5nm的量產(chǎn)。三星還率先采用GAA新模式實(shí)現(xiàn)了3 nm量產(chǎn)，臺(tái)積電隨后沿用老技術(shù)也實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

不過(guò)，因?yàn)槌杀久黠@過(guò)高，3 nm似乎并不受歡迎。三星3 nm量產(chǎn)后沒有大客戶，臺(tái)積電3nm的N3工藝被放棄，英特爾、蘋果先后表示不用，將用后續(xù)的N3E工藝。

近日消息顯示，臺(tái)積電的2nm將于2025年量產(chǎn)?？梢姡酒瞥桃廊辉诶^續(xù)前進(jìn)。

中芯國(guó)際不甘落后

英特爾自新CEO基辛格上任后，發(fā)力先進(jìn)制程，改變了原來(lái)的命名方式，原來(lái)的Intel 10改為Intel 7，等于實(shí)現(xiàn)了7 nm量產(chǎn)，不過(guò)主要是自用，對(duì)外代工還沒有使用。

而在晶圓代工行業(yè)，除了臺(tái)積電、三星外，還沒有努力、沒有放棄先進(jìn)制程工藝的就只有中芯國(guó)際了，因?yàn)槿蚯拔宓母裥尽⒙?lián)電已先后宣布放棄研發(fā)10 nm以下了。

這兩家排名全球第三、第四，即使這樣也因?yàn)闊o(wú)力承擔(dān)研發(fā)成本而宣布放棄了。

中芯雖然目前公開的最先進(jìn)制程是量產(chǎn)14 nm，但其實(shí)還在推進(jìn)N+1、N+2等工藝，并且梁孟松還透露過(guò)，7 nm的技術(shù)開發(fā)已經(jīng)完成，5 nm、3nm研發(fā)也有序展開。

本來(lái)中芯的7 nm將于去年4月進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，但后來(lái)限制出現(xiàn)，就再?zèng)]音訊了。

但中芯肯定不會(huì)停止先進(jìn)制程的研發(fā)，只是近來(lái)把重點(diǎn)放在了擴(kuò)產(chǎn)28nm上了。因?yàn)樵撝瞥贪l(fā)展不受限制，并且還是目前市場(chǎng)上需求最大的主流，先站穩(wěn)了再圖前進(jìn)。

這次制程全球領(lǐng)先

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，芯片制造工藝在28nm時(shí)，芯片性能與成本達(dá)到了完美平衡。而行業(yè)龍頭按照“贏者通吃、強(qiáng)者恒強(qiáng)”的特征，不惜成本繼續(xù)追求技術(shù)和市場(chǎng)壟斷。

如今，臺(tái)積電的先進(jìn)制程利用率開始下降，還計(jì)劃關(guān)閉4臺(tái)EUV光刻機(jī)，以節(jié)省部分開支，也開始擴(kuò)產(chǎn)28nm。而中芯一直非常堅(jiān)定，連續(xù)4次投資擴(kuò)產(chǎn)建28nm廠。

不僅如此，中芯國(guó)際還大力推進(jìn)特色工藝，BCD工藝的制程技術(shù)做到了全球領(lǐng)先。

中芯的這個(gè)BCD工藝雖然是55nm，看起來(lái)跟臺(tái)積電、三星的3nm差了很多代，但其實(shí)它們不是一個(gè)層次，應(yīng)用領(lǐng)域也不一樣，先進(jìn)制程主要是手機(jī)、PC等產(chǎn)品用。

而BCD工藝屬于特色工藝技術(shù)平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化等。

BCK工藝是歐洲的意法半導(dǎo)體研發(fā)的，目前已經(jīng)發(fā)展到了第十代，制程也才90nm。臺(tái)積電、三星今年才計(jì)劃將BCD工藝推進(jìn)到65 nm，所以中芯55 nm已是全球領(lǐng)先。

要不是限制，中芯國(guó)際的差距也不會(huì)太大。雖然目前在先進(jìn)制程上跟臺(tái)積電、三星沒法比，但中芯有自己的優(yōu)勢(shì)，那就是特色工藝，能夠生產(chǎn)的芯片種類多、范圍廣。

中芯能夠生產(chǎn)的芯片種類甚至超過(guò)了臺(tái)積電，客戶數(shù)量因此也是全球第一，這正是中芯的底氣，在芯片形勢(shì)下行時(shí)還繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)建廠，未來(lái)的發(fā)展也將會(huì)因此受益！