雖然芯片產(chǎn)業(yè)“出生于”美國硅谷，但隨著時代不斷發(fā)展，來到今天這個全球化時代，芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)遍布全球。

比如芯片代工巨頭有臺積電和三星，芯片設計巨頭有英特爾和高通，而芯片封測巨頭則是長電科技和華天科技……

硅芯片半導體行業(yè)經(jīng)過了50多年的發(fā)展，如今已經(jīng)來到了3nm工藝制程，不管是臺積電還是三星，都先后放出了生產(chǎn)3nm芯片的消息。而近日，中國芯片巨頭也完成了3nm測試。這消息一出，也驚艷了不少西方廠商。

或許很多人不了解，我們不是被老美“卡脖子”了嗎？為何還能進行3nm芯片測試？

首先，我們要搞明白，這芯片產(chǎn)業(yè)鏈背后的流程。芯片產(chǎn)業(yè)鏈一共分為四個階段，芯片設計，芯片制造，芯片封測再到芯片應用。而我國芯片被老美“卡脖子”基本上在芯片制造這個環(huán)節(jié)，在其余的三個流程上，我國實力完全不亞于西方。

比如在芯片設計上，我國的海思半導體在1991年就開始專注于芯片設計。比如在芯片封鎖上，我國的長電科技更是全球三大封測企業(yè)之一。而在芯片應用上就更不用說，華為、阿里、小米等巨頭廠商都在不斷研發(fā)與調(diào)教當中。

之所以我們在芯片制造上被“卡脖子”，也是因為制造環(huán)節(jié)涉及了制造設備，制造材料與輔料，甚至背后的光刻機與技術都是我們非常緊缺的。

當然了，雖然芯片制造是最為艱難和重要的一個環(huán)節(jié)，但測試也是非常重要，畢竟是整個產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的一部分，要保證芯片100%通過性能的測試，才能進入到下一個環(huán)節(jié)。說白了，就算你把芯片制造出來，如果無法封裝和測試通過，依舊是白瞎。

所以芯片測試和封裝是整個產(chǎn)業(yè)鏈的最后一步，也是最關鍵重要的一步。

日前，我國廣東利揚芯片在互動平臺上官宣：3nm先進制程的芯片測試方案已經(jīng)調(diào)試成功，意味著全球首顆3nm芯片封鎖成功，可以進入下一步量產(chǎn)測試階段。

或許很多人對于這家“名不經(jīng)傳”的利揚芯片不太了解。雖然利揚芯片成立于2010年，才短短十年的時間，但已經(jīng)成為國內(nèi)知名的獨立第三方專業(yè)芯片測試技術廠商，主要是負責集成電路的測試方案開發(fā)以及12英寸、8英寸等測試服務。

特別是在近幾年，隨著老美不斷封鎖打壓，利揚芯片不斷投入研發(fā)，循序漸進解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、測試溫度控制等等技術難關，以至于讓利揚芯片也開始進入行業(yè)的前列，在芯片測試行業(yè)的地位更上一層樓。

據(jù)了解，利揚芯片去年研發(fā)投入占據(jù)了營收的10%之多，從成立至今，總共研發(fā)了44大類的芯片測試解決方案，完成超過4300種芯片型號的量產(chǎn)測試，甚至在3nm測試成功之前，利揚芯片更是完成了5nm、8nm芯片的測試服務，為多家廠商提高測試。

目前來看，這家廠商積極在5G通訊，高算力以及傳感器領域進行芯片測試產(chǎn)能上不斷加大投入，相信要不了多久，就能夠走在全球化的市場上，成為芯片測試行業(yè)的佼佼者。

一開始看到這個廠商的名字，就想到了“利民族品牌，楊中華之芯”！當然了，今天的3nm測試成功只是開始，我相信只要國產(chǎn)廠商加大力度投入研發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，在不久的將來能夠突破更多難關，越戰(zhàn)越勇。#頭條群星8月榜#

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