最近，索尼PS5悄然出現(xiàn)了第三個版本，編號為“CFI-1202”，不但主板、散熱器變了，SoC處理器也不太一樣了。
Xbox Series系列、PS5都使用了AMD設(shè)計的半定制SoC，均基于臺積電7nm工藝、Zen2 CPU架構(gòu)、RDNA2 GPU架構(gòu)，其中PS5上的代號為“Oberon”。
最新款PS5則換上了“Oberon Plus”，制造工藝升級為臺積電6nm，屬于原有7nm的升級版，號稱相比第一代7nm可將晶體管密度提升18％，性價比更高。
新工藝使得SoC面積大大縮小，從原來的300平方毫米變成了260平方毫米左右，這意味著單塊晶圓上可以切割出更多芯片，從而降低成本，估計可以節(jié)省大約12％。
另外，新工藝意味著發(fā)熱更小，所以新款PS5的散熱器也更小、更輕了，另外主板也做了針對性的適當(dāng)調(diào)整。
不出意外，Xbox Series系列的那顆處理器也會在近期升級為6nm版本。
鄭重聲明：本文內(nèi)容及圖片均整理自互聯(lián)網(wǎng)，不代表本站立場，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)請聯(lián)系管理員(admin#wlmqw.com)刪除。
