據(jù)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預(yù)計是天璣9200。
高通將在11月15日開幕的驍龍技術(shù)峰會中發(fā)布下一代的驍龍8 Gen2移動平臺，據(jù)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預(yù)計是天璣9200。
天璣9200依然會采用臺積電4nm工藝制造，但在新的CPU架構(gòu)支持下，性能方面會有不小的提升。天璣9200會使用Cortex-X3超大核，大核也是ARM新款的Cortex-A715核心，新核心相比以往有著更強(qiáng)的性能表現(xiàn)，并且在功耗方面也有所提升。
另據(jù)消息人士稱，天璣9200處理器已經(jīng)與手機(jī)廠商開始聯(lián)調(diào)，vivo X系列和OPPO Find X系列都會有新機(jī)搭載天璣9200處理器，根據(jù)目前的手機(jī)陣容推測的話，vivo X90標(biāo)準(zhǔn)版以及OPPO Find X6天璣版很可能是首批搭載天璣9200處理器的機(jī)型。
聯(lián)發(fā)科在2021年11月發(fā)布了天璣9000處理器，在2022年推出升級版的天璣9000+處理器。天璣9000系列全部采用4nm工藝，性能與功耗表現(xiàn)均相當(dāng)出色，在高端市場中已經(jīng)被眾多消費者所認(rèn)可。
天璣9200的推出，無疑會鞏固聯(lián)發(fā)科在高端市場中的地位。渠道消息稱天璣9200能夠與驍龍8 Gen2打個五五開，顯然在2023年的開年旗艦機(jī)中，我們的選擇會更為豐富。
