手機(jī)市場(chǎng)即將迎來(lái)新一代旗艦新品，打響新旗艦第一炮的是聯(lián)發(fā)科。目前聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)發(fā)出了新品發(fā)布邀請(qǐng)函，2022天璣旗艦新品發(fā)布會(huì)即將在11月8日召開(kāi)。屆時(shí)，聯(lián)發(fā)科新一代的頂級(jí)芯片即將問(wèn)世。
聯(lián)發(fā)科方面雖然沒(méi)有言明新款處理器的具體信息，但我們都知道這是天璣9200，這款新芯片的很多規(guī)格以及跑分成績(jī)均遭到了曝光。
天璣9200芯片依舊采用了臺(tái)積電4nm工藝制造，這點(diǎn)與天璣9000+是沒(méi)有區(qū)別的，其主要升級(jí)點(diǎn)在于架構(gòu)升級(jí)。CPU方面會(huì)使用Cortex-X3超大核，大核也是ARM新款的Cortex-A715核心，新核心相比以往有著更強(qiáng)的性能表現(xiàn)，并且在功耗方面也有所提升。
圖形方面，天璣9200的升級(jí)幅度巨大，采用了Arm最新的Immortalis G715MC11 GPU，除了架構(gòu)上的改進(jìn)之外，該系列產(chǎn)品最高可以搭載16個(gè)核心，性能上比前代頂級(jí)GPU快15%左右。提供硬件光線追蹤能力 ，依靠專門設(shè)計(jì)的硬件架構(gòu)，在光線追蹤上可以有3倍的性能提升。
根據(jù)已經(jīng)曝光的跑分成績(jī)顯示，采用天璣9200的測(cè)試機(jī)，安兔兔評(píng)測(cè)跑分成績(jī)高達(dá)126萬(wàn)分，遠(yuǎn)超目前頂級(jí)手機(jī)的得分。在圖形得分的表現(xiàn)尤為出色，比天璣9000+機(jī)型的分?jǐn)?shù)高了28%。在流出的GFXBench跑分測(cè)試成績(jī)上，天璣9200的表現(xiàn)也領(lǐng)先上一代，并且比蘋果A16的表現(xiàn)還強(qiáng)。
在11月8日天璣9200發(fā)布過(guò)后，高通下一代旗艦芯片驍龍8Gen2也會(huì)在11月15日的驍龍技術(shù)峰會(huì)中發(fā)布。新一代旗艦芯片的提前發(fā)布，會(huì)讓新一代旗艦手機(jī)的發(fā)布時(shí)間也大幅提前，預(yù)計(jì)在年底之前，新款旗艦機(jī)型就會(huì)推出。
