每經(jīng)記者：王晶 每經(jīng)編輯：梁梟

是否采用自研芯片正成為蘋(píng)果與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的主要區(qū)別之一。

6月7日，蘋(píng)果（AAPL，股價(jià)137.13美元，市值2.2萬(wàn)億美元）召開(kāi)2022年全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）大會(huì)，發(fā)布M系列第二代產(chǎn)品M2芯片及搭載M2芯片的新款MacBookAir和MacBookPro13，并對(duì)多硬件終端的操作系統(tǒng)持續(xù)升級(jí)。據(jù)蘋(píng)果方面介紹，M2芯片采用5nm制程，集成超過(guò)200億個(gè)晶體管，比M1多25%；相比于M1芯片，相同功耗下性能提升18%。

M2的發(fā)布不僅豐富了蘋(píng)果M系列的處理器陣營(yíng)，也讓蘋(píng)果與英特爾（INTC，股價(jià)39.18美元，市值1602億美元）分道揚(yáng)鑣。截至目前，蘋(píng)果在其iPhone、iPad、AppleWatch、Mac等產(chǎn)品均使用了自家芯片。

除了改變核心供應(yīng)受制于人的窘境外，蘋(píng)果還有著整合軟硬件的考慮。日漸強(qiáng)大的蘋(píng)果芯片正逐步改變各個(gè)細(xì)分消費(fèi)電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。此外，近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛開(kāi)始發(fā)力自研芯片，并且在部分領(lǐng)域取得了突破。

拋棄英特爾，蘋(píng)果轉(zhuǎn)向自研芯片

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics此前發(fā)布的報(bào)告顯示，蘋(píng)果在2021年的第一季度來(lái)自A系列和M系列應(yīng)用處理器的收入增長(zhǎng)了54%?！癆pple的iPhone、iPad和Mac設(shè)備因?yàn)槠鋬?nèi)部的半導(dǎo)體投資提供受益匪淺?！痹摍C(jī)構(gòu)稱(chēng)，“蘋(píng)果用M系列芯片取代英特爾芯片重新點(diǎn)燃了移動(dòng)計(jì)算大戰(zhàn)?！?/p>

事實(shí)上，早在2006年，蘋(píng)果便與英特爾合作開(kāi)發(fā)Mac處理器，但雙方的合作并不順暢。英特爾的研發(fā)進(jìn)度與快節(jié)奏的Mac難以同步，蘋(píng)果新品的發(fā)布計(jì)劃也受制于英特爾的芯片延遲。英特爾最早提及10nm芯片的時(shí)間點(diǎn)為2015年2月投入量產(chǎn)，隨后延期至2017年2月，后又表示將于2018年開(kāi)始量產(chǎn)，但直到該年年底，英特爾仍未能實(shí)現(xiàn)10nm量產(chǎn)。

不過(guò)，在前產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋看來(lái)，“蘋(píng)果一直有把英特爾芯片換成自研芯片的想法”。蘋(píng)果是消費(fèi)電子領(lǐng)域的霸主，自研成為其必選項(xiàng)。在前英特爾工程師、IBM高管約翰斯魯吉（Johny Srouji）帶領(lǐng)下，蘋(píng)果半導(dǎo)體部門(mén)啟動(dòng)了用自研基于ARM架構(gòu)的芯片取代蘋(píng)果筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)長(zhǎng)期使用的英特爾處理器的項(xiàng)目。

2020年11月，蘋(píng)果在2020年WWDC上宣布“Apple芯片轉(zhuǎn)移計(jì)劃”，正式發(fā)布首款自研電腦芯片M1，搭載于MacBook Air，Mac Mini，以及13英寸的MacBook Pro上。當(dāng)時(shí)，蘋(píng)果CEO庫(kù)克表示：“今年將會(huì)是Mac產(chǎn)品線(xiàn)真正具有歷史意義的一天。”

據(jù)蘋(píng)果方面介紹，M1制程為5納米，內(nèi)置8核CPU，集成4個(gè)高性能大核心以及4個(gè)高效能小核心；此外，Apple M1還內(nèi)置了8核GPU（部分機(jī)型為7核）以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。而英特爾在7nm工藝制程上還一再延期，公司曾披露，由于生產(chǎn)上遇到“缺陷”，7nm制程處理器的上市將推遲6個(gè)月，最晚要等到2023年。

姚嘉洋通過(guò)微信向記者分析稱(chēng)：“蘋(píng)果最開(kāi)始自研的芯片是用在手機(jī)上的，后續(xù)拓展到手表，多年來(lái)，蘋(píng)果的處理器扮演了重要的角色，使iPhone和iPad、手表等受益匪淺。從2020年開(kāi)始，蘋(píng)果的M系列芯片也開(kāi)始使Mac受益?！?/p>

目前，在芯片架構(gòu)方面，蘋(píng)果A系列、M系列芯片均采用了ARM的架構(gòu)。相比英特爾的x86架構(gòu)，ARM具有低能耗、低成本、高性能等優(yōu)勢(shì)，這讓基于ARM的蘋(píng)果芯片在系統(tǒng)穩(wěn)定性、續(xù)航能力等方面獲得了較大的優(yōu)勢(shì)。

同時(shí)，這也為蘋(píng)果電腦產(chǎn)品線(xiàn)的復(fù)興奠定了基礎(chǔ)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021第一季度Mac出貨量年增111.5%。過(guò)去幾年，蘋(píng)果旗下MacBook產(chǎn)品銷(xiāo)售在產(chǎn)品線(xiàn)中是相對(duì)較弱的。

繼M1之后，蘋(píng)果又陸續(xù)發(fā)布了性能更強(qiáng)的M1 Pro、M1 Max，性能和功耗在M1的基礎(chǔ)上都有較多優(yōu)化。目前，蘋(píng)果公司在其iPhone、iPad、AppleWatch、Mac等產(chǎn)品均使用了自己的芯片。除了改變核心供應(yīng)受制于人的窘境外，蘋(píng)果自研芯片還有著軟硬件整合的考慮。

“由于M系列芯片同樣采用了ARM架構(gòu)，iPhone、iPad上的App就可以同步到Mac上使用，蘋(píng)果由此打通了iOS和macOS兩大獨(dú)立操作系統(tǒng)之間的壁壘，實(shí)現(xiàn)硬件、軟件等層面的統(tǒng)一，用戶(hù)也有較好的使用體驗(yàn)?！币窝笳f(shuō)道。事實(shí)上，在擁有自己的芯片和操作系統(tǒng)后，蘋(píng)果可以從最底層提升跨設(shè)備的交互體驗(yàn)，同時(shí)強(qiáng)化產(chǎn)品的安全屬性，這也是蘋(píng)果生態(tài)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

銀河證券認(rèn)為，蘋(píng)果持續(xù)整合硬件和軟件，自研芯片可以更好地控制其設(shè)備性能，降低性能功耗比，推高產(chǎn)品護(hù)城河。“我們認(rèn)為蘋(píng)果各系列產(chǎn)品在高端市場(chǎng)龍頭地位穩(wěn)固，自研芯片有望持續(xù)拓展到iPhone、iPad、Mac等其他新的硬件品類(lèi)，不斷拓寬產(chǎn)品的邊界?！?/p>

國(guó)產(chǎn)廠商發(fā)力自研芯片追趕

蘋(píng)果自研芯片更大的看點(diǎn)仍集中在iPhone。有市場(chǎng)消息稱(chēng)，蘋(píng)果有望于2023年，也就是在iPhone 15系列上正式采用自研基帶。2019年，蘋(píng)果以10億美元收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，表露了自研基帶芯片的野心。過(guò)去，蘋(píng)果一直采用英特爾和高通基帶，但搭載英特爾基帶的iPhone（部分機(jī)型）信號(hào)差曾廣受用戶(hù)詬病。

一旦蘋(píng)果切換到自研基帶，不僅能降低成本，同時(shí)也可以減少對(duì)高通的依賴(lài)。事實(shí)上，蘋(píng)果的自研芯片已為其建立起較高的技術(shù)壁壘。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟。調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research認(rèn)為，擺在安卓陣營(yíng)面前的主要問(wèn)題在于，高通、聯(lián)發(fā)科等安卓陣營(yíng)SoC供應(yīng)商技術(shù)逐漸被蘋(píng)果拉開(kāi)兩代以上的代差，終端體驗(yàn)面臨被蘋(píng)果全面超越的困境，換代賣(mài)點(diǎn)不足且成本上升明顯，難以持續(xù)吸引消費(fèi)者。

曾經(jīng)，華為憑借海思自研芯片帶來(lái)的核心差異化競(jìng)爭(zhēng)力獲取了領(lǐng)先的手機(jī)市場(chǎng)份額，甚至在高端機(jī)市場(chǎng)短暫排名第一。華為海思供應(yīng)鏈遇阻后，自研芯片研發(fā)中斷，只能轉(zhuǎn)向采購(gòu)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手類(lèi)似的高通、聯(lián)發(fā)科芯片，喪失了差異化競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)份額大幅下降。同時(shí)其它安卓品牌沒(méi)能承接華為讓出的市場(chǎng)份額，反而導(dǎo)致蘋(píng)果份額回升。

為提高自主可控能力、打造差異化體驗(yàn)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)必然走上自研芯片的道路。近年來(lái)，包括OPPO、vivo及小米在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛開(kāi)始發(fā)力自研芯片。其中，小米于2014年成立了松果電子，主攻手機(jī)SoC研發(fā)，三年后推出了搭載在小米5C上的澎湃S1。2021年上半年，小米發(fā)布了澎湃C1芯片，搭載在小米首款折疊屏手機(jī)中。

除了華為和小米外，OPPO、vivo也在不斷加大對(duì)芯片技術(shù)的投資力度。2021年9月，vivo首顆手機(jī)自研芯片“V1”發(fā)布，搭載在X70系列上。對(duì)于研發(fā)難度，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山表示非常有挑戰(zhàn)，“總共300多人的團(tuán)隊(duì)，V1兩年成型”。今年2月，OPPO也發(fā)布了首款搭載自研NPU芯片“馬里亞納”的旗艦手機(jī)Find X5 Pro，這顆花費(fèi)3年時(shí)間研發(fā)的6nm影像芯片，實(shí)現(xiàn)影像技術(shù)新突破。

不積小流無(wú)以成江海。自研道路非一日之功，較為遺憾的是，目前仍未出現(xiàn)扛起國(guó)產(chǎn)SoC大旗的廠商。

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