#高通驍龍8Gen2# 最近，微博大V數碼閑聊站發(fā)微博稱：“SM8550-Kailua ES:TSMC N4*，1*Makalu-Elp+2*Makalu+2*Matterhon+3*Klein R1，X3-A720-A710-A510，Adreno740 GPU?！?/p>
盡管這些文字看起來有些沒頭沒腦，但熟悉手機芯片的人一眼就可以看出，數碼閑聊站劇透的是SM8550，即高通下一代旗艦芯片驍龍8 Gen2架構，從數碼閑聊站提供的信息看，這款芯片使用臺積電N4工藝，使用X3超大核*1+A720大核*2+A710大核*2+A510小核*3的架構組成，GPU為Adreno 740。
奇怪的架構
如果數碼閑聊君的說法可信，那么驍龍8 Gen 2使用的X3*1超大核+A720*2大核+A710*2大核+A510*3小核的確有點奇怪。
首先，使用了四種核心，1+2+2+3的架構，這讓人覺得這款芯片使用的是“四重簇架構”，同時這款核心還使用了A710和A720兩種不同的大核，既然有了新的A720大核架構，那為啥還用了A710這樣定位接近、但性能上略弱的A710大核呢？
作為著名的數碼博主，數碼閑聊君以往的爆料一向以精準著名，如果是無端的爆料，那么其架構應該更合理，而不是出現這樣的有點反常規(guī)的架構。也就是說，至少數碼閑聊站的爆料是有來源的。
那么，這樣的架構真的有合理性嗎？
A710/A720共用，為照顧32/64位混合時代
雖然ARM近年沒有召開新核心的發(fā)布會，我們無法得知全新核心X3和A720的具體表現和對32位APP的支持。但從去年ARM發(fā)布的新核心來看，超大核心X2和小核A510已經不兼容32位APP，僅有大核A710有32位兼容模式。
而早在2020年，ARM就官宣，從2022年開始發(fā)布的新核心將強制采用64位，且沒有 32位兼容模式。這基本可以確定，全新的X3與A720核心，已經不兼容32位模式。
ARM可以激進，可手機與芯片廠家卻不敢激進，盡管從ARM到手機廠家都在強制要求開發(fā)者升級兼容64位。但從現在的市場上來看，至少還有8%的常用APP是32位，如果手機芯片廠家也如此激進，那么消費者的32位APP將無法打開，廠家就會背負上手機兼容性不行、這款手機不值得買的罪名。
所以，在市場上32位APP還有一定市場占有率時，芯片廠家必然要支持32位應用，而最新支持32位程序的核心就是A710了。在這種情況下，芯片中依舊可以看到略顯老舊的A710核心也就不奇怪了。但只有兩個A710核心可以兼容32位APP，會不會影響速度呢？考慮到32位應用多是較為老舊、對性能要求不高的應用，雙核A710應該也足以滿足需求。
四重簇？也許還是三重簇
X3*1超大核+A720*2大核+A710*2大核+A510*3小核，這樣的架構會讓人自然而然的認為“這是一個1+2+2+3的四重簇架構”。雖然簇的增多有利于分配和調用核心、控制功耗，但同時需要更復雜的調度機構，也會在一定程度上降低執(zhí)行效率，因此在常規(guī)CPU上，一般只采用雙重簇或三重簇架構。
其實，對于驍龍8 Gen 2而言，也許依舊是三重簇結構，之前已經說過，增加A710核心的目的是為了兼容32位應用。而全新的A720核心在執(zhí)行效率與功耗等方面的表現，應比A710要高出一些。在這種情況下，其實并不是很有必要讓A710參與64位應用時的計算，否則，對于性能的幫助不大，還可能增加功耗。
因此，如果數碼閑聊站的爆料真實，也許驍龍8 Gen 2的使用的是一種全新架構，我們姑且叫它“雙組三重簇”吧，也就是說A710核心是獨立的一個組，只處理32位應用，而X3*1超大核+A720*2大核+ A510*3小核組成六核三重簇架構，負責處理64位應用。
當然，以上僅僅是推理，驍龍8 Gen 2的具體架構還需要等產品面世后才能有最終的答案?？紤]到各廠家都面臨著新架構無法兼容32位應用程序，而市場上依舊要面臨32位應用的需求，因此這樣的雙組三重簇架構也許不止出現再驍龍8 Gen 2上，聯發(fā)科的天璣旗艦芯片或也采用類似的架構。
