6月15日，日媒報(bào)道，日本將于美國(guó)一起聯(lián)合建成2nm芯片的制造基地，最早于2025年建成，爭(zhēng)取在下一代芯片技術(shù)的商業(yè)化競(jìng)爭(zhēng)中保持優(yōu)勢(shì)。在兩國(guó)政府的推動(dòng)下，日美私企將會(huì)組建成合資公司。
在這次“日美”握手的前兩天，臺(tái)積電對(duì)外稱，今年下半年將推進(jìn)量產(chǎn)3nm芯片。而萬(wàn)眾矚目的2nm制程已經(jīng)在研發(fā)方面取得了重大的突破，預(yù)計(jì)到明年就可以進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。這意味著臺(tái)積電的2nm距離量產(chǎn)只差一步之遙。通常情況下，在風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)后一年，便可以把工藝拿來(lái)大規(guī)模量產(chǎn)。
眾所周知，臺(tái)積電是半導(dǎo)體的龍頭老大，是任何一個(gè)國(guó)家都想拉攏的芯片制造商。而此次美日合作卻不帶該企業(yè)一起。于是，業(yè)內(nèi)人士分析，這次美日2nm合作的目的，正是擺脫對(duì)臺(tái)積電的依賴！
半導(dǎo)體市場(chǎng)中的2nm有多重要？
除了臺(tái)積電，英特爾、三星也紛紛向外放話，2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)！目前三星已經(jīng)開(kāi)始著急了，從ASML手中購(gòu)入更多的EUV光刻機(jī)。因?yàn)楝F(xiàn)在EUV光刻機(jī)本來(lái)就很緊缺，現(xiàn)在不搶，將會(huì)陸續(xù)不斷地交付到“擴(kuò)產(chǎn)狂魔”臺(tái)積電手中。
2nm芯片的量產(chǎn)將決定哪一個(gè)國(guó)家，哪一個(gè)企業(yè)是否握住高科技的門(mén)檻。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在性能上，它比常用的7nm提升了45%，但卻在功耗上降低一部分能耗，在比從前更小的面積上，集結(jié)了更多的晶體管，提升其運(yùn)行的速度。
在未來(lái)，2nm芯片的量產(chǎn)在更大的層面是建立在國(guó)家安全角度，而不僅僅只停留在手機(jī)板塊。目前兩三年內(nèi)，能使用到2nm技術(shù)的產(chǎn)品少之又少。目前比較缺乏的反而是7nm芯片，因?yàn)檫\(yùn)用到7nm技術(shù)的產(chǎn)品在我們平時(shí)生活中非常普遍。而2nm更多的代表一個(gè)國(guó)家科技高度的表現(xiàn)與未來(lái)。它將用于量子計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、飛機(jī)等領(lǐng)域，彰顯一個(gè)國(guó)家的綜合實(shí)力。
美國(guó)的游戲規(guī)則，日本的半導(dǎo)體基因
據(jù)相關(guān)報(bào)道稱，美國(guó)具有芯片制造所需要的應(yīng)用材料，而日本本身就是半導(dǎo)體大國(guó)，具有實(shí)力強(qiáng)勁的芯片材料制造能力。而業(yè)內(nèi)人士表示，此次跨國(guó)合作另有企圖。美日是借2nm合作項(xiàng)目，來(lái)建立屬于他們自己的供應(yīng)鏈圈子。
對(duì)此，臺(tái)積電回應(yīng)此次美日合作并非為了趕超，而是保障自己國(guó)家的貿(mào)易、科技成長(zhǎng)。
芯片工藝發(fā)展日新月異，短短幾年時(shí)間便實(shí)現(xiàn)了7nm到4nm的邁進(jìn)，而臺(tái)積電對(duì)自己的發(fā)展有明確的規(guī)劃，短時(shí)間內(nèi)難以超越。芯片產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)美國(guó)來(lái)說(shuō)尤為重要。因此，面對(duì)目前這一局勢(shì)，美國(guó)想自己修改游戲規(guī)則，將具有世界領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)的日本“拉進(jìn)群聊”，共同創(chuàng)建、引領(lǐng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
曾經(jīng)，日本是全世界的半導(dǎo)體市場(chǎng)霸主，發(fā)力上游設(shè)備的研發(fā)，從原材料、設(shè)計(jì)、到制造、檢測(cè)一手抓，形成一條高效的產(chǎn)業(yè)鏈模式，曾占全球市場(chǎng)的45%。后來(lái)，華盛頓向全世界拋出了個(gè)理由：日本半導(dǎo)體的崛起將影響美國(guó)的安全！此話一出，各項(xiàng)有關(guān)日本半導(dǎo)體的制裁措施便開(kāi)始出臺(tái)。日本首相親赴美國(guó)，在50多家報(bào)紙上刊登“道歉聲明”，講出了“日本的強(qiáng)大離不開(kāi)美國(guó)”的金句。至此，日本半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始衰弱。
目前，美日兩國(guó)再次聯(lián)起手勇闖半導(dǎo)體市場(chǎng)，挑戰(zhàn)臺(tái)積電2nm工藝，3年后，他們能給我們遞交一張閃亮的答卷嗎？
文|吳凱濱 題|曾藝 審|李澤钚
