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                氣派科技最新公告:擬設立子公司 開展集成電路晶圓測試服務

                氣派科技公告,擬開展集成電路產業(yè)封裝中的前端工序晶圓測試業(yè)務,公司與自然人張巧珍女士合計出資5000萬元設立氣派芯競科技有限公司;氣派芯競科技有限公司以1650萬元的價格受讓東莞市譯芯半導體有限公司的晶圓測試設備及其配套測試程序等。

                截至2022年6月16日收盤,氣派科技(688216)報收于28.19元,上漲2.73%,換手率6.59%,成交量1.49萬手,成交額4189.99萬元。資金流向數(shù)據方面,6月16日主力資金凈流出76.01萬元,游資資金凈流入19.3萬元,散戶資金凈流入56.71萬元。融資融券方面近5日融資凈流出5.86萬,融資余額減少;融券凈流入24.73萬,融券余額增加。

                證券之星估值分析工具顯示,氣派科技(688216)好公司評級為2.5星,好價格評級為3星,估值綜合評級為2.5星。(評級范圍:1 ~ 5星,最高5星)該股最近90天內共有1家機構給出評級,增持評級1家。

                氣派科技主營業(yè)務:集成電路的封裝、測試業(yè)務。公司董事長為梁大鐘。

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