這里有一群孤獨創(chuàng)業(yè)的“中年人團隊”，歡迎志同道合的同志討論分享心得~

臺積電迎來了一個巨大的麻煩——近日，美、日宣布聯(lián)手開發(fā)2nm制程芯片。美、日這一舉動的目的非常明顯，就是想要瓦解臺積電的芯片制造優(yōu)勢。美具有全球最強的芯片設計能力，底層構架有英特爾的X86系統(tǒng)，芯片設計有高通、蘋果。而日是全球最大的晶圓材料產出國，掌握著行業(yè)命脈。兩國的唯一短板就是芯片制造，目前全球5nm以上工藝芯片制造，技術依舊掌握在臺積電和三星手中，美、日想要掌握完整的芯片供應鏈，芯片制造是必須要突破的。

美欲造“新神”

臺積電赴美辦廠以來，美的“司馬昭之心”已經成為了公開的秘密。逼臺積電交出核心數據，對其一舉一動進行監(jiān)視，這意味著美能隨時和臺積電撕破臉，每一拳都能打到臺積電要害上，在局面上臺積電已經失去了主動。

然而外界還有一個聲音——美早就想造“新神”。雖然英特爾這幾年顯得有些后勁不足，但是做了這么多年“大哥”，英特爾還是有很豐厚的技術底蘊在的。業(yè)內有人懷疑美要到臺積電的核心數據后，會轉手交給英特爾，這樣英特爾不僅能優(yōu)化自己的核心技術，甚至還能挖臺積電的客戶。

去年，美曾經從臺積電抽調了數百名技術人員支援英特爾，而當時臺積電在美5nm工廠還沒建設成功，正是需要人才的時候，美這一舉動顯然是想掏空臺積電，增強英特爾實力，如果英特爾能夠取代臺積電的位置，那美就能成為當之無愧的“世界第一”。

臺積電的“緩兵之計”恐難奏效

臺積電答應赴美建廠只是緩兵之計，臺積電有逆轉局勢的機會——在美5nm工廠投入使用前，掌握3nm芯片代工技術。美未來的動向幾乎是可以預見的，獲得臺積電的56nm打工技術，美就能拼上自己芯片供應鏈的最后一塊拼圖，臺積電想要保住自己的5nm技術基本不可能，一旦臺積電失去了技術優(yōu)勢，只能任憑美處置。

如果臺積電在5nm工廠建成前掌握了3nm技術，這樣即使5nm技術被老美奪取，臺積電也可以憑借手中新的“底牌”，繼續(xù)掌握與美周旋的資本。臺積電原本計劃在去年年底突破3nm芯片代工技術，但是由于疫情影響、資源限制以及外部的阻撓，臺積電最終沒有實現自己的目標。

臺積電的局面愈發(fā)被動

如今臺積電的3nm落地遙遙無期，美這邊又有了新動作：

1、ASML將新一代EUV光刻機賣給了英特爾，臺積電最終沒有分到新一代EUV光刻機的供貨。這會導致臺積電的3nm技術研發(fā)被延后；

2、英特爾成功研發(fā)2nm芯片，雖然目前這款芯片還沒有辦法量產，但也證明了英特爾在芯片領域依然有著不可撼動的地位。

如果英特爾在美、日的幫助下實現了2nm芯片的量產，那意味著臺積電或許將徹底對美失去利用價值，到時候臺積電將迎來的結局可能不會太樂觀，“卸磨殺驢”也是很有可能出現的情況。

臺積電：根本不慌

近日在股東大會上，臺積電CEO表示：半導體制造和研發(fā)不是靠砸錢就可能做到的，也不是輕易就可以模仿的，需要日積月累的經驗，臺積電短期之內是不會被超越的。臺積電方面顯然對自己的技術實力還是充滿信心的，并不擔心自己會被超越。

內部人士還表示，2nm制程工藝不是輕易就能研發(fā)成功的，5nm之后芯片的每1nm的制程進步，技術難度都是之前的幾十倍，美、日即使聯(lián)手芯片代工方面也很難超過臺積電，即使最后三星加入了對方陣營，也很難說美、日就勝券在握了，因為三星本身在技術層面就和臺積電有非常大的差距。（霍浩）

美、日聯(lián)手研發(fā)2nm芯片，想擊垮臺積電“稱王”？臺積電：根本不慌

美、日“湊一起”研發(fā)2nm芯片？臺積電：根本不害怕

本文圖片均來源于網絡，如有侵權請聯(lián)系作者刪除！