中美兩國的半導(dǎo)體競爭已經(jīng)白熱化，美國為了全面打壓中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的任何可能超車機會，可以說是手段上無所不用其極。據(jù)路透社6月13日報道，美國議員就中國投資限制達成一致。由共和黨參議員約翰·科寧（John Cornyn）和民主黨參議員鮑勃·凱西（Bob Casey）提出的一項獨立法案，該立法將賦予美國政府廣泛的新權(quán)力，以阻止美國對中國的數(shù)十億美元投資。
兩黨議員組成的小組周一（13日）表示，他們已就立法達成一致，該措施是一項法案的一部分，該法案還將向芯片制造商提供520億美元以擴大業(yè)務(wù)，這對該行業(yè)來說是一個福音。一項大規(guī)模法案中，其中包括對芯片制造商的撥款，旨在對抗中國的崛起。美國參議員Bob Casey和John Cornyn以及眾議員Rosa DeLauro，Bill Pascrell，Jr.，Michael McCaul，Brian Fitzpatrick和Victoria Spartz在一份聲明中說，“今天發(fā)布的改進提案得到了兩黨的兩院制支持，并解決了行業(yè)問題，包括未來活動的范圍，涵蓋的行業(yè)以及防止重復(fù)的當(dāng)局?！?/p>
要知道這份針對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相關(guān)限制法案，已經(jīng)在美國爭吵了很久。美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）的國家安全顧問杰克·沙利文（Jake Sullivan）在去年11月表示，政府正在努力進行新的投資篩選，并考慮對外投資，因為它試圖更好地定位美國在技術(shù)競爭中的地位。正是在這樣的擔(dān)憂和質(zhì)疑中，美國也對其企業(yè)的對外投資進行大加干涉，其中最有名的就是美國政府否決了英特爾公司的投資計劃。
去年3月，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，計劃斥資200億美元（約合人民幣1300億元）在美國新建兩座晶圓廠，進而大幅提高先進芯片制造能力，同時向外部客戶開放晶圓代工業(yè)務(wù)。本來英特爾公司希望利用成都工廠來擴大英特爾的芯片制造產(chǎn)能，從而解決全球的芯片產(chǎn)業(yè)荒問題，當(dāng)然也能為英特爾帶來不菲的芯片制造加工利潤。
根據(jù)英特爾成都的介紹，成都工廠已經(jīng)是英特爾在全球最大的封裝生產(chǎn)基地，同時也是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，并已建設(shè)成為英特爾全球晶圓預(yù)處理三大工廠之一，英特爾全球一半的移動設(shè)備微處理器來自英特爾成都。彭博社去年11月就報道稱，英特爾正急切地等待美國國會通過520億美元的美國芯片研發(fā)和制造資金。然而美國白宮去年11月拒絕了英特爾公司在中國擴大生產(chǎn)的計劃，而給出的理由仍然是所謂的“國家安全”。
如今美國兩院終于就限制美國投資法案達成一致，這也意味著美國將構(gòu)筑起來一個針對中國進行投資的限制法案。按照Rhodium的一項研究稱，過去二十年來，美國在中國的外國直接投資交易中有43%可能在原始提案規(guī)定的廣泛類別下進行篩選。這也意味著美國針對中國的投資將會廣泛受到美國法律的制約，同時也意味著美國將會更加限制其技術(shù)對外輸出。
雖然美國的限制法案相對極其嚴格，但是美國這種妄圖利用在芯片領(lǐng)域上的優(yōu)勢來對中國進行打壓，可能短期內(nèi)會有一定的效果。畢竟美國的優(yōu)勢擺在那里，比如光刻機的很多專利技術(shù)，自然會限制中國在光刻機制造領(lǐng)域的發(fā)展。除了技術(shù)專利壁壘以外，美國也擁有芯片制造領(lǐng)域上產(chǎn)業(yè)鏈的把控，比如像三星，海力士，臺積電等都被美國逼迫上交數(shù)據(jù)，這都讓美國掌握了產(chǎn)業(yè)鏈上的一些相關(guān)重要數(shù)據(jù)。
不過這也并不意味著中國就沒有機會可言，要知道世界最大的芯片消費市場在中國。而且中國的經(jīng)濟已經(jīng)是僅次于美國的世界第二大經(jīng)濟體，中國在一些中低端芯片制造領(lǐng)域，已經(jīng)獲得數(shù)量上的優(yōu)勢。只要中國能夠加大研發(fā)，給中國足夠的時間，中國一定會在高科技的芯片制造領(lǐng)域上獲得突破。就目前的狀態(tài)而言，中國缺少的也只是時間問題，在技術(shù)上，中國是有能力突破美國的技術(shù)封鎖。可以說在不遠的將來，10年以內(nèi)，中國在芯片高端制造領(lǐng)域必然會打造出自己的一片天地。
記得在去年4月，總統(tǒng)拜登在白宮主持召開的半導(dǎo)體大會（視頻會議）上拿出一張硅片，強調(diào)“這也是基建”。白宮副國家安全顧問就表示，拜登政府將“缺芯”視為國家安全問題。那么同樣的問題擺在中國面前，中國也已經(jīng)將其上升為國家戰(zhàn)略。這也意味著中國也會在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加大研發(fā)力度，努力突破美國目前所擁有的技術(shù)封鎖，從而實現(xiàn)中國高端芯片制造的自給自足。中國的目標是2025年實現(xiàn)芯片70%自我制造，而不遠的未來一定是高端芯片的完全自主化。（本文圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）
