IT之家 6 月 21 日消息，在今年 2 月份的 MWC22 上，聯(lián)想發(fā)布了首款搭載 Arm 處理器的 ThinkPad 筆記本，型號(hào)為 ThinkPad X13s Gen1，搭載了高通最新的驍龍 8cx Gen 3 處理器?，F(xiàn)在這款筆記本電腦首先在海外市場(chǎng)上市。
Twitter 用戶 SkyJuice 近期分享了驍龍 8cx Gen 3 的實(shí)際性能速度。其中單核跑分 1111 分，多核跑分 5764 分。而根據(jù)此前蘋果 M2 芯片跑分顯示，該芯片運(yùn)行頻率為 3.49GHz，單核得分為 1919，多核得分為 8928。意味高通驍龍 8cx Gen 3 多核性能比蘋果 M2 慢了 55%。
近期，郭明錤表示，高通將推出代號(hào)為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片全力競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)比蘋果 M2 采用臺(tái)積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝，預(yù)計(jì) 2023 年第三季度量產(chǎn)。
高通公司 CEO 安蒙稱，得益于三位前 Apple Silicon 工程師的專業(yè)知識(shí)素養(yǎng)，高通將在筆記本電腦和臺(tái)式電腦領(lǐng)域擊敗 M2 芯片。
《郭明錤：高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量產(chǎn)，采用臺(tái)積電 4nm 工藝，意圖擊敗蘋果 M2》
《蘋果 M2 芯片性能跑分曝光：運(yùn)行頻率 3.49GHz，單核比 M1 快 12%，多核快近 20%》
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