今年上半年聯(lián)發(fā)科推出了天璣9000，其在性能和功耗方面得到了不少的認可，使得上半年各家旗艦手機都選擇使用雙芯片戰(zhàn)略，來將芯片選擇權(quán)交還給消費者。
就在最近幾天，為了應對前段時間的新發(fā)布的驍龍8+，聯(lián)發(fā)科選擇在最近發(fā)布了天璣9000+處理器，來保障驍龍8+上市后自己的市場銷量。
今日，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，將會有兩家品牌將會有新機選搭載天璣9000+芯片，還有一些手機可以通過OTA升級將原本的天璣9000通過超頻升級成天璣9000+。
并且該博主還爆料，此次聯(lián)發(fā)科和高通同樣使用臺積電代工，但是驍龍8+的裝機數(shù)量還是要多一些，真正兩家芯片的交鋒還是要看年底旗艦的迭代。
據(jù)之前對于天璣9000+發(fā)布的報道，天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個主頻3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
除此之外，天璣9000+還會支持還支持Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNS、藍牙5.3等新技術(shù)。
據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，天璣9000+的首個跑分已經(jīng)被曝光，Geekbench單核得分1300+，多核4300+，排在目前安卓排行榜的第一位。
將天璣9000+和天璣9000的芯片核心數(shù)據(jù)進行對比可以發(fā)現(xiàn)，天璣9000+的主要變化是將X2超大核超頻到3.2GHz，其他地方基本相同。
此外，天璣9000+最高支持2K+144Hz屏幕，而天璣9000則是 2K+120Hz，在屏幕的支持的刷新率方面有所提升。
據(jù)多方媒體的分析，天璣9000+的主要競爭對手應該為同是安卓陣營升級款芯片的驍龍8+。
就數(shù)據(jù)層面對比來看，驍龍8+同樣采用臺積電4nm工藝，天璣9000+和驍龍8+互有優(yōu)缺點。
天璣9000+的CPU更強，緩存容量更大，支持更高速率的內(nèi)存擴展；而驍龍8+則是Adreno GPU更強，各廠商對于驍龍芯片的調(diào)教也更加熟悉。
具體的性能和使用體驗，還需要搭載天璣9000+芯片的手機上市后才能得知，感興趣的消費者可以保持關注。
