美國依然占有全球芯片市場近五成的份額，不過不容忽視的卻是中國在芯片制造方面的實力，據(jù)市調(diào)機構(gòu)TrendForce公布的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度中國大陸和中國臺灣合計占有全球芯片代工市場超過七成市場份額。

據(jù)TrendForce公布的今年一季度數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣的臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進分別位居全球芯片代工市場第一名、第三名、第七名、第八名，合計占有芯片代工市場大約64%的份額。

中國大陸的中芯國際、華虹集團、晶合集成分別位居全球芯片代工市場第五名、第六名、第九名，合計的市場份額為10.2%，中國大陸和中國臺灣合計占有全球芯片代工市場74.2%的份額。

尤其值得注意的是美國的Intel在芯片制造工藝方面已比臺積電落后，如今Intel還在推進7nm（Intel將之稱為Intel 4工藝），而臺積電已量產(chǎn)4nm并計劃下半年量產(chǎn)3nm工藝，將繼續(xù)在芯片制造工藝方面保持領(lǐng)先優(yōu)勢。

中國大陸的芯片代工企業(yè)則依托于中國龐大的市場快速發(fā)展，今年一季度中國大陸的三大芯片代工企業(yè)的營收增速居于全球第一，依靠美國芯片訂單的其他芯片代工企業(yè)的營收增速都顯著放緩，其中三星的芯片代工營收更出現(xiàn)了下滑。

美國目前已經(jīng)意識到當前的芯片制造產(chǎn)能主要位居亞洲，尤其是中國臺灣和中國大陸占據(jù)全球芯片制造產(chǎn)能的大部分份額可能對它的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展不利，因此美國正力推三星和臺積電在美國設(shè)廠。

然而美國的做法與美國的現(xiàn)實并不相符，臺積電創(chuàng)始人張忠謀就指出美國的能源、水資源等成本都遠高于亞洲，并不適合發(fā)展芯片制造，就連美國自己的芯片企業(yè)Intel的Intel 4工廠也沒有設(shè)在美國而是在愛爾蘭建設(shè)，這都說明美國希望芯片制造回歸并不現(xiàn)實。

美國也試圖改變當下它的芯片制造工藝落后的局面，為此迫使三星和臺積電上交機密數(shù)據(jù)，近期又意圖聯(lián)合日本和韓國研發(fā)2nm工藝，而臺積電迅速表示2nm工藝研發(fā)將加速最快可以在2024年量產(chǎn)，這可能導致美國在芯片制造工藝方面的努力再次失敗。

在芯片制造產(chǎn)能方面的落后已對美國芯片產(chǎn)業(yè)造成了較大的影響，美國繼續(xù)確保自身芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力面臨困難，畢竟先進工藝不受掌控，在芯片設(shè)計和芯片制造方面就很難高效協(xié)作，如今ARM陣營已對Intel在服務(wù)器和PC處理器市場的領(lǐng)先地位造成巨大的威脅。

相比之下，中國大陸在芯片方面不斷取得突破，芯片制造與芯片設(shè)計緊密合作不斷開發(fā)出各種芯片滿足自己的需求，2021年的芯片自給率大幅提升至36%，今年前4個月進口的芯片數(shù)量也大幅降低了240億顆或11%，這更是讓美國焦慮。

當下全球芯片行業(yè)已步入下行階段，芯片制造是一個投資巨大的行業(yè)，中國為了繼續(xù)推進芯片自給戰(zhàn)略而很有可能維持芯片產(chǎn)能擴張步伐，而中國制造自己也能消耗自己增加的芯片產(chǎn)能，而美國則面臨著繼續(xù)擴張就可能出現(xiàn)巨額虧損的局面，猶豫之下可能進一步導致美國芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力下滑。