蘋果與高通雖然都是美國的科技公司，兩家公司可以說是既有合作，也有競爭。
蘋果因為自身做移動通信及數(shù)據(jù)終端業(yè)務(wù)與高通有業(yè)務(wù)往來；高通是移動通信及數(shù)據(jù)業(yè)界的霸主擁有通訊企業(yè)無法繞開的專業(yè)壁壘。比如蘋果在5G基帶方面就很依賴高通。
由于高通不做手機之類的最終產(chǎn)品，不存在跟其他企業(yè)交叉授權(quán)的的需求，所以做通訊產(chǎn)品的企業(yè)都要給高通交專利費，包括華為。
但高通向蘋果公司收取的巨額專利費用，曾一度讓蘋果公司心生怨恨。蘋果為了降低對高通的依賴，蘋果希望能夠開發(fā)出自己的5G基帶。
之前就有媒體爆料，蘋果或于2022年發(fā)布自研5G基帶，2023年用于自家A系列的 SoC之中。
從2010年到2016年，蘋果一共向高通支付了161億美元芯片采購費，以及 72.3 億美元專利許可費。雖然這筆錢對蘋果公司來說并不算太多，但蘋果公司一直想把主動權(quán)掌握在自己手里。
所以，自研5G基帶芯片，成為了蘋果公司的選擇。蘋果不是華為，沒有斷供危機。對于它來說，自研芯片的主要目的在于對成本和品質(zhì)掌握更強的控制權(quán)。
當(dāng)然了，高通在專利上有壁壘，這是誰都繞不過去的，蘋果自己做基帶一樣要交專利費。
基帶成功研發(fā)后蘋果強大的芯片整合能力一定能解決外掛基帶帶來的發(fā)熱與功耗，iPhone的續(xù)航時間會進(jìn)一步增加。
但是很可惜，今天有媒體爆料，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此，高通將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%（高通此前估計為20%）。
基帶設(shè)計本質(zhì)上不是技術(shù)問題，而是商業(yè)問題、專利問題。蘋果是一家技術(shù)沉淀很深的科技公司，為什么會在5G基帶芯片吃到敗仗呢？其實也不難理解，蘋果不是一個傳統(tǒng)的通信設(shè)備公司，而是一個數(shù)字娛樂公司，其核心是工藝設(shè)計、軟件生態(tài)和娛樂業(yè)務(wù)。
通信系統(tǒng)本身很復(fù)雜只是一方面，一個新的基帶芯片要商用，全球性典型網(wǎng)絡(luò)的外場測試是避免不了的，這需要很長的時間，更需要一定的運氣。
由于目前蘋果的芯片無法取代高通，高通在2023年下半年與2024年上半年的營收與利潤都將超乎市場預(yù)期。
