創(chuàng)業(yè)邦獲悉，國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)頻率超300GHz CMOS太赫茲芯片公司太景科技（南京）有限公司（下稱“太景科技”）繼去年完成超千萬元天使輪融資后，近日正式宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，據(jù)悉，本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投，磐霖資本、南京市創(chuàng)新投資集團(tuán)跟投，啟高資本持續(xù)加持，由青桐資本擔(dān)任財務(wù)顧問。融資資金主要用于后續(xù)系列芯片研發(fā)和應(yīng)用產(chǎn)品的市場推廣。
太景科技目前已開發(fā)出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片，圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業(yè)檢測模組和儀器。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于高端材料制造領(lǐng)域的無損透視探傷及實(shí)時質(zhì)量檢測，涉及光伏和集成電路半導(dǎo)體材料、大功率及高頻電子材料、汽車與電力絕緣材料、工業(yè)與能源橡膠品、民用有機(jī)高分子材料等行業(yè)。
過去受限于核心傳感器的高昂成本，太赫茲技術(shù)在民用領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)程緩慢，主要應(yīng)用局限于宇航遙感和科學(xué)研究。太景科技依托團(tuán)隊近20年的學(xué)術(shù)積累及海外產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝實(shí)現(xiàn)頻率超過300GHz的太赫茲發(fā)射源和感光陣列芯片，大幅降低太赫茲發(fā)射和接收芯片的成本，將太赫茲影像和近距離感知技術(shù)帶入工業(yè)檢測領(lǐng)域。
據(jù)介紹，與主流工業(yè)檢測技術(shù)相比，太赫茲檢測技術(shù)具有天然的獨(dú)特優(yōu)勢。不同于視覺檢測，太赫茲成像具有透視能力，可在無損狀態(tài)下識別材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)狀態(tài)；相比X光，太赫茲透視沒有電離輻射危害，且對低密度材料成像層次感強(qiáng)，缺陷反差明顯，并具有強(qiáng)大的材料分析能力；相比于超聲波檢測，太赫茲無需耦合劑，非接觸式探傷更貼合工業(yè)生產(chǎn)線高速全檢場景。
創(chuàng)始人趙衍博士表示：“硅基太赫茲芯片技術(shù)是近15年從國際學(xué)術(shù)界發(fā)展出來的一項新興技術(shù)，受限于高昂成本在民用產(chǎn)業(yè)尚未大范圍推廣，而我們創(chuàng)新性的芯片設(shè)計基于成熟量產(chǎn)的CMOS工藝正是打開大規(guī)模民用市場的鑰匙。我們從第一性原理出發(fā)，探索出大量工業(yè)場景的落地應(yīng)用，并從客戶真實(shí)多樣的需求中提煉共性，為芯片和應(yīng)用產(chǎn)品方向提供清晰指引。太赫茲技術(shù)正處在從天空向地面應(yīng)用推廣的機(jī)遇期，‘讓太赫茲普惠大眾’的使命詮釋了我們追求先進(jìn)技術(shù)普惠性的理念和終極目標(biāo)?！案?/p>
