近期，根據(jù)華碩ROG官方發(fā)布的消息，他們將會在7月5日晚20：00點(diǎn)舉行發(fā)布會，推出了新一代ROG Phone 6系列手機(jī)。
華碩ROG上一次推出新機(jī)還是去年8月份的ROG Phone 5S以及5S Pro兩款產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)采用的驍龍888+處理器，而再往前則是3月份發(fā)布的ROG Phone 5，其所搭載的是驍龍888處理器。但在今年，驍龍8發(fā)布后，華碩ROG并沒有推出相關(guān)的手機(jī)，可能是對其性能表現(xiàn)不太認(rèn)可。
直到今年下半年，高通在上個(gè)月正式推出面向下半年的高端移動平臺——高通驍龍8+，該處理器采用新工藝以及擁有更高性能和能效，華碩ROG也終于官宣了新機(jī)，全新的ROG Phone 6系列無疑將會搭載它。作為面向游戲的高端產(chǎn)品，ROG Phone 6系列預(yù)計(jì)在屏幕、續(xù)航等方面也將有升級優(yōu)化。
對于高通驍龍8+這一新一代旗艦處理器，此前我們也有做了相關(guān)報(bào)道：《高通發(fā)布驍龍8+ /驍龍7移動平臺：均由4nm工藝打造，多款國產(chǎn)機(jī)型搶首發(fā)》，采用臺積電4nm工藝，擁有“1個(gè)X2超大核+3個(gè)A710大核+4個(gè)A510”的1+3+4核心架構(gòu)，高通官方表示比起上代芯片，這顆龍8+芯片的性能提升10%，同時(shí)功耗要降低了15%左右。
至于實(shí)際表現(xiàn)如何，還得等待后續(xù)的實(shí)機(jī)評測。
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