這些年，手機芯片成為領(lǐng)跑先進制程的代表，當前，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等均已進入4nm，年內(nèi)甚至有望迎來首顆3nm手機處理器。
因為聯(lián)電、格芯等退出7nm以下節(jié)點，導致先進工藝的比拼成了臺積電和三星兩虎相爭。雖然臺積電在晶圓代工總量上明顯領(lǐng)先三星，不過，具體到4nm+5nm手機芯片這一維度，三星居然反超了。
統(tǒng)計機構(gòu)Counterpoint Research給出的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，5nm及更先進的智能手機處理器中，三星占據(jù)了高達60%的代工出貨份額，臺積電則是40%。
說實話，這樣的成績絕對要感謝驍龍888、驍龍888 Plus以及最新的驍龍8 Gen1，畢竟，時鐘撥回到去年一季度，三星5nm份額只有區(qū)區(qū)8.6%，其余91.4%均被臺積電攬獲。
不過，隨著驍龍8+ Gen1轉(zhuǎn)投臺積電4nm，并且口碑不錯，相關(guān)局面可能很快扭轉(zhuǎn)。
另外，三星在6月底全部全球首個投產(chǎn)3nm GAA晶體管芯片，雖然走在了臺積電前面，但據(jù)說客戶是礦機廠商，“噱頭”質(zhì)疑不絕于耳。
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