2018年，是個特殊的年份。3月，隨著特朗普政府宣布對500億美元中國商品征收關(guān)稅并實施投資限制，中美貿(mào)易戰(zhàn)正式拉開帷幕。4月，美國商務(wù)部宣布美國政府在未來7年內(nèi)禁止中興通訊向美國企業(yè)購買敏感產(chǎn)品，這就是著名的“中興事件”。貿(mào)易戰(zhàn)和“中興事件”的背后，暴露了國產(chǎn)供應(yīng)鏈的脆弱，凸顯了加快解決“卡脖子”難題的重要性，尤其是在半導(dǎo)體這種核心技術(shù)領(lǐng)域。
自2018年貿(mào)易戰(zhàn)和“中興事件”后，國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域掀起了新一輪轟轟烈烈的國產(chǎn)替代浪潮。疊加近兩年“缺芯”問題持續(xù)發(fā)酵下，“造芯”陣營進一步擴大，智能手機、汽車、互聯(lián)網(wǎng)、家電、ODM、房地產(chǎn)、分銷商等行業(yè)廠商紛紛跨界，入局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
時至2022年，四年過去了，那些年一起跨界造芯的玩家們現(xiàn)在還好嗎？我們一起來看看。
智能手機：停留在影像芯片領(lǐng)域
芯片之于手機廠商，就是核心競爭力。不難發(fā)現(xiàn)，能登上塔頂?shù)娜?，必要的條件就是擁有屬于自己的自研芯片，比如蘋果、華為。入局自研芯片，已經(jīng)成為了國產(chǎn)廠商想要進一步發(fā)展，通過自研打造獨家差異化的必選項。
為了打造獨家差異化用戶體驗，小米和vivo根據(jù)自身需求先后推出了自研影像ISP芯片澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO則是出手即王牌，直接推出了影像專用NPU芯片馬里亞納 X。相比于ISP，NPU芯片不僅性能更強，還具備深度學(xué)習(xí)能力。
然而，國產(chǎn)三大巨頭OVM目前量產(chǎn)的芯片，還不能和高度集成
的SoC芯片相比，甚至被人嘲笑除了華為，其他國產(chǎn)手機造芯是奢望，是營銷噱頭，但重要的是手機巨頭已經(jīng)邁出了第一步。相信在未來，會有更多搭載國產(chǎn)自研核心技術(shù)的產(chǎn)品面世。
汽車：縱向投資成為常態(tài)
受到自2020年下半年開始芯片供應(yīng)不足的刺激，汽車芯片在去年上半年出現(xiàn)了明顯供貨不足的現(xiàn)象，甚至導(dǎo)致部分汽車廠商出現(xiàn)因芯片短缺汽車無法下線。
從2021年年初開始，我國車企開始大規(guī)模向芯片行業(yè)縱向投資，以布局自己的汽車芯片供應(yīng)鏈。其中，包括北汽、上汽、東風(fēng)、吉利在內(nèi)的國內(nèi)老牌車企，紛紛積極投資芯片企業(yè)，其布局的產(chǎn)品類型覆蓋了碳化硅材料功率器件、自動駕駛芯片、智能座艙芯片等多個領(lǐng)域。
從進程上看，即使比亞迪、零跑汽車、五菱汽車等車用芯片已經(jīng)面世，但其工藝上仍然與頂尖廠商有很大的差距。
以零跑自研的智能駕駛芯片為例，凌芯01采用的是28nm的制造工藝，功耗為4W，算力為8.4TOPS，暫時還不及國內(nèi)的地平線征程3采用的16nm制程工藝，5Tops算力，2.4W功耗。和國際廠商更是差之甚遠。英偉達等國際廠商已經(jīng)在開發(fā)5nm、7nm先進制程工藝車用芯片，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)或裝車。
在電子化、電動化、智能化的大背景下，整車廠商對芯片的需求更加多元化，單一鏈條式合作模式不能滿足需求。整車廠商開始試圖跨過零部件供應(yīng)商直接與芯片廠商合作開發(fā)產(chǎn)品，網(wǎng)狀模式開始興起。未來在智能化領(lǐng)域，汽車廠商通過資本運作方式進入上游供應(yīng)鏈的合作模式將成為常態(tài)。
互聯(lián)網(wǎng)：不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上
可以看出，通過自研AI芯片布局芯片領(lǐng)域，是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進軍芯片市場的主流途徑。對于不同的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)來說，由于他們所構(gòu)建的生態(tài)有所不同，因此，他們對芯片性能需求存在著差異。在這種情況下，定制化的AI芯片或許能夠讓他們更好地發(fā)揮出生態(tài)的價值。而就目前的市場情況來看，市場還沒有給予互聯(lián)網(wǎng)公司足夠多的選擇，在這種情況下，自研AI芯片也就成為了一條發(fā)展路徑。
據(jù)ABI Research調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)估，2024年全球云端AI芯片市場規(guī)模高達100億美元，而目前絕大部分市場份額被英偉達占據(jù)。一方面，是芯片市場的巨大市場規(guī)模吸引了互聯(lián)網(wǎng)大廠的目光，加之當(dāng)下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威脅，互聯(lián)網(wǎng)大廠不得不造芯。另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展日益成熟，自己下場造芯成本降低，云計算等業(yè)務(wù)的深度發(fā)展也離不開芯片的加持。
縱觀互聯(lián)網(wǎng)，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。
家電：造芯20年，卻拿不出手
實際上2000年以后，海爾、美的、康佳、TCL、海信、長虹和創(chuàng)維為代表的的家電企業(yè)，就響應(yīng)號召踏上家電芯片研發(fā)之路，格力、美的以MCU為主，海信是電視高端畫質(zhì)芯片、SOC和AI芯片，TCL發(fā)力顯示與觸摸芯片、機頂盒智能芯片，長虹的代表芯片是音頻處理SoC，海爾是IoT芯片，創(chuàng)維是AI畫質(zhì)芯片，康佳是存儲和顯示處理芯片，這7個廠商主要都圍繞著MCU主控芯片和圖像處理芯片展開。
起步這么早，然而20年過去了，對比華為，中國七大家電巨頭“造芯”卻有點拿不出手。
早在2017年的股東大會上格力董明珠就這樣表示，“格力要造芯片，即使未來投資500億，格力也必須成功開發(fā)芯片！” 距離2017年的股東大會已經(jīng)過去5年，格力公司發(fā)布公告顯示，其自研的國產(chǎn)芯片—32位MCU微控制單元芯片已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，并且已經(jīng)投入使用，當(dāng)前年產(chǎn)量高達1000萬顆。
問題來了，如果格力真的花光了500億，并用了好幾年時間，但是卻僅僅只是設(shè)計出一個MCU芯片的話，那么卻著實有點高射炮打蚊子的意思。這也是家電企業(yè)跨界造芯的縮影。
ODM：發(fā)展受限，跨界發(fā)展半導(dǎo)體
由于近年來手機ODM行業(yè)的競爭加劇，馬太效應(yīng)凸顯，強者愈強，行業(yè)的發(fā)展空間并不大，受手機市場影響也比較大。在此情況之下，即便是像富士康和聞泰科技這樣的龍頭企業(yè)也不敢輕易放松，正在積極尋找出路。
2015年，聞泰科技借殼中茵股份“曲線上市”，成為A股第一家ODM（原始設(shè)計制造商）行業(yè)上市公司。但手機ODM行業(yè)門檻低、毛利率低，成功上市后，聞泰科技將目光投向了半導(dǎo)體行業(yè)。完成對安世半導(dǎo)體的收購后，聞泰科技完成了從手機代工廠商到半導(dǎo)體企業(yè)的轉(zhuǎn)身，市值更是突破千億大關(guān)，堪稱國內(nèi)企業(yè)跨界造芯的經(jīng)典之作。
房地產(chǎn)：劃地為主，產(chǎn)業(yè)為輔
以金茂、恒大為代表的房地產(chǎn)商，他們“跨界半導(dǎo)體”無非就是尋找利潤增長點的有一次新嘗試，打造“生態(tài)園區(qū)+地產(chǎn)”的模式，可能以經(jīng)營產(chǎn)業(yè)園區(qū)為主要目的，在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的過程中起輔助作用，而不是真的轉(zhuǎn)做半導(dǎo)體、研發(fā)芯片，準確的說，只是借助產(chǎn)業(yè)發(fā)展地產(chǎn)相關(guān)業(yè)務(wù)
房地產(chǎn)跨界造芯，也是目前我們看到的幾大領(lǐng)域里邊唯一一個至今未能拿出實實在在芯片產(chǎn)品的。隨著恒大“暴雷”以及房地產(chǎn)行業(yè)形勢急轉(zhuǎn)直下，地產(chǎn)造芯似乎正在變得遙遙無期。
分銷商：紛紛觸及上游原廠資源
眾所周知，在半導(dǎo)體芯片分銷領(lǐng)域，通常主要為上游芯片廠商從分銷和代理業(yè)務(wù)，并不會直接自主研發(fā)芯片。芯片廠商和分銷廠商分工明確，分銷商并不會涉及到芯片原廠業(yè)務(wù)。不過，從分銷商進入芯片行業(yè)的案例也的確存在，那就是韋爾股份，此前作為分銷商，通過收購正式成為原廠，并成為國產(chǎn)CIS龍頭企業(yè)。
隨著國內(nèi)電子元器件分銷行業(yè)的發(fā)展，分銷商實力與日俱增，越來越多的分銷商開始通過資本運作等方式觸及上游原廠資源，增強自身競爭優(yōu)勢。甚至像韋爾股份，徹徹底底的轉(zhuǎn)型成為芯片原廠，這種趨勢將在中美貿(mào)易爭端和國產(chǎn)替代的背景下繼續(xù)深入發(fā)展。
寫在最后
不難發(fā)現(xiàn)，除了房地產(chǎn)商“跨界”進入半導(dǎo)體領(lǐng)域目的不同之外，無論是家電廠商利用技術(shù)賦能產(chǎn)品，互聯(lián)網(wǎng)廠商建立生態(tài)或代工廠商謀求轉(zhuǎn)型，基本都是實打?qū)嵉南朐诎雽?dǎo)體領(lǐng)域做出一番成績，為“中國芯”的發(fā)展貢獻一份力量。
需要注意的是，盡管這些廠商背靠中國這一廣闊的市場，從事半導(dǎo)體行業(yè)、研發(fā)芯片充滿了無限的機遇與可能，然而企業(yè)必須做好打持久戰(zhàn)的準備。
一是做好長期虧損的準備。上海海爾集成電路公司就是一個典型案例，公司在這一領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)十多年，虧損期就長達10年。直到2011年，才跨過營收億元門檻，2012年實現(xiàn)營收1.41億元。
二是做好人才儲備、技術(shù)攻堅的準備。人才缺乏已經(jīng)成為近年來集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)普遍存在的問題，人才培養(yǎng)的速度遠遠趕不上市場需求?！翱缃纭弊霭雽?dǎo)體，如何獲取人才，依靠人才實現(xiàn)技術(shù)突破，企業(yè)都應(yīng)當(dāng)有一個長遠規(guī)劃。
三是做好長周期、高風(fēng)險投入的準備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大特點就是周期長、風(fēng)險高、涉及面廣。以一款芯片而言，從規(guī)劃、設(shè)計到量產(chǎn)，其時間短則三五年，長則十?dāng)?shù)年，這一點與其他行業(yè)有著明顯不同。
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