目前鴻蒙3.0已經(jīng)官宣，這也帶動了關(guān)于華為下一代旗艦Mate50系列的消息，根據(jù)目前比較可靠的渠道顯示，Mate50將會在八月份到來，算是給苦苦等待換機的華為粉絲一個交代。
關(guān)于Mate50系列的相關(guān)信息我們已經(jīng)曝光多次了，這里就不再贅述了，只不過有個消息稱，Mate50頂配版可能會搭載麒麟9000S，這引起了大家的熱議，畢竟從2020年之后，華為的芯片業(yè)務(wù)就陷入了停止，同時也牽連了手機業(yè)務(wù)陷入低谷，相信大家都很清楚。
如果麒麟9000S真的會如該博主所說，會在Mate50發(fā)布會上亮相，那還真挺值得期待的，只不過大家都知道，有點懸……
在這一消息之后，有博主發(fā)文稱，麒麟9100將在明年回歸，采用14nm 3D封裝工藝，性能可做到和目前5nm相當(dāng)，散熱問題也得到改善，明年的P60會搭載這顆芯片，售價與iPhone 14持平。
消息一出引來不少質(zhì)疑，同是手機處理器，14nm是如何做到與5nm相當(dāng)?shù)模坑悬c不符合常理。
關(guān)于這一消息，很快得到一位博主@菊廠影業(yè)的辟謠，他表示沒有所謂的9100，“國產(chǎn)14nm、基本做到5nm水平”都不符合事實。
據(jù)了解，早在今年的華為2021年年報發(fā)布會上，時任華為輪值董事長郭平表示，未來華為可能會采用多核結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計方案，以提升芯片性能。同時，采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。
隨后在今年五月份，華為公布了一項關(guān)于“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利，更進(jìn)一步披露了華為的堆疊芯片技術(shù)，申請公布號CN114450786A，于2019年10月30日申請的。
該專利描述了一種芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。
這是目前已經(jīng)證實的消息，然而之前在網(wǎng)上又有關(guān)于第二代麒麟芯片已經(jīng)研發(fā)出來了的消息，消息稱，采用了新架構(gòu)后性能可直追蘋果，只是由于禁令的原因無法量產(chǎn)，有望在2022-2025年出現(xiàn)。
很明顯，這位博主是將這條這些信息進(jìn)行縫合，憑空“造出”麒麟9100的假消息。
最后還是提醒大家，關(guān)于新的麒麟芯片消息，還是等華為官方宣布吧。雖然我們作為普通消費者而言，迫切期待華為能夠解決因芯受困的處境，但是一些不靠譜、編造的消息還是不要放出來誤導(dǎo)消費者了。
距離八月也只有幾天的時間了，我們還是靜等Mate50的官宣消息吧~
