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                最薄驍龍8+!聯(lián)想拯救者Y70機(jī)身厚度不到8mm

                最薄驍龍8+!聯(lián)想拯救者Y70機(jī)身厚度不到8mm

                近期,聯(lián)想拯救者官方在微博發(fā)布一則消息,消息中附上了聯(lián)想拯救者Y70的機(jī)身厚度數(shù)據(jù)等相關(guān)信息。

                (圖來源于網(wǎng)絡(luò)

                從披露的數(shù)據(jù)可以看出,聯(lián)想拯救者即將發(fā)布的新機(jī)——聯(lián)想拯救者Y70,現(xiàn)階是段最薄的驍龍8+手機(jī)

                (圖來源于網(wǎng)絡(luò))

                結(jié)合此前爆料可知,聯(lián)想拯救者Y70將搭載驍龍8+處理器,采用一塊6.67英寸分辨率為2400×1080的AMOLED顯示屏,后置5000萬像素主攝,配備5000mAh大電池,支持68W有線閃充。

                (圖來源于網(wǎng)絡(luò))

                編輯點(diǎn)評:聯(lián)想拯救者手機(jī)一向偏向于凸顯性能表現(xiàn),從這次的宣傳圖可以看出,聯(lián)想拯救者Y70,應(yīng)該也有著不錯的握持體驗(yàn),目前該機(jī)還未正式發(fā)布,更多的詳細(xì)信息還需要等到發(fā)布會之后才能知曉。

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