雷峰網(wǎng)消息，GPU明星初創(chuàng)公司壁仞科技，選在公司創(chuàng)立即將三年之際正式發(fā)布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工藝，集成770億晶體管，使用Chiplet（芯粒）技術(shù)，2.5D CoWos封裝技術(shù)，芯片面積達(dá)到1000平方毫米。

BR 100 通用GPU 16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別，F(xiàn)P32算力超越英偉達(dá)在售旗艦GPU一個(gè)數(shù)量級(jí)。

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO張文

壁仞科技2019年9月9日注冊(cè)成立，在成立后的短短18個(gè)月，融資額超過(guò)47億元，創(chuàng)下了國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司融資的記錄，也成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

今天的發(fā)布會(huì)上，壁仞科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO張文也談到，大算力芯片創(chuàng)業(yè)至少要15億元起。而且，芯片行業(yè)本來(lái)就是資金密集、人才密集和資源密集的行業(yè)，壁仞科技經(jīng)過(guò)了1065天研發(fā)，正式發(fā)布的首款GPU，打破了全球通用GPU算力記錄，這是該記錄第一次由中國(guó)企業(yè)創(chuàng)造，中國(guó)的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬(wàn)億次計(jì)算”新時(shí)代。

喊出響亮的口號(hào)顯然不能回應(yīng)業(yè)界的一些質(zhì)疑，只有真正強(qiáng)大的產(chǎn)品可以。

壁仞科技給出的數(shù)據(jù)顯示，其首款旗艦產(chǎn)品BR100對(duì)比英偉達(dá)在售的旗艦GPU峰值算力在Int8、BF16、TF32/TF32+、FP32數(shù)據(jù)格式下最少有3.3倍的峰值性能優(yōu)勢(shì)，在FP32數(shù)據(jù)格式下性能優(yōu)勢(shì)更是達(dá)到了13.1倍。

如果與國(guó)際廠商最新旗艦峰值算力對(duì)比，各種數(shù)據(jù)格式下也有性能優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于一家初創(chuàng)公司來(lái)說(shuō)，想要超越英偉達(dá)最新的H100 GPU，挑戰(zhàn)十分巨大，拋開其它因素，僅看一些關(guān)鍵參數(shù)，就能看到兩者之間的差距，以及想要超越的難度。

英偉達(dá)今年發(fā)布的最新GPU H100，采用的是專為英偉達(dá)加速計(jì)算需求設(shè)計(jì)優(yōu)化的TSMC 4N 工藝，集成800億個(gè)晶體管，顯著提升了AI、HPC、顯存帶寬、互連和通信的速度，并能夠?qū)崿F(xiàn)近5TB/s的外部互聯(lián)帶寬。

英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)布H100時(shí)表示，20個(gè)H100 GPU便可承托相當(dāng)于全球互聯(lián)網(wǎng)的流量，使其能夠幫助客戶推出先進(jìn)的推薦系統(tǒng)以及實(shí)時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)推理的大型語(yǔ)言模型。

當(dāng)然，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲也給出了壁仞科技首款通用GPU能實(shí)現(xiàn)突破性性能的底層原因——自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)壁立仞。

壁立仞架勢(shì)是以數(shù)據(jù)流為中心的架構(gòu)，目標(biāo)就是打破當(dāng)前GPU架構(gòu)面臨的瓶頸，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的性能。具體而言，壁立仞架構(gòu)有6大特性：TF32+數(shù)據(jù)流精度、TDA數(shù)據(jù)流存取加速、C-Warp數(shù)據(jù)流并行、NME減少數(shù)據(jù)搬移、NUMA/UMA減少數(shù)據(jù)搬移、SVI數(shù)據(jù)流隔離。

洪洲說(shuō)，“壁立仞架構(gòu)對(duì)數(shù)據(jù)流進(jìn)行深度的優(yōu)化，通過(guò)六大技術(shù)特性，比較完整地解決了數(shù)據(jù)搬移的瓶頸和并行度不足的問(wèn)題，使得BR100芯片在給定的工藝下實(shí)現(xiàn)了性能和能效的跨越式進(jìn)步?！?/p>

除了架構(gòu)方面的努力，壁仞科技業(yè)采用了Chiplet的設(shè)計(jì)理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對(duì)單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯?！巴ㄟ^(guò)縮小單個(gè)計(jì)算芯粒的面積，還可以同時(shí)提升產(chǎn)能與良率，進(jìn)而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產(chǎn)品策略?！?洪洲同時(shí)表示。

除了旗艦級(jí)BR100，壁仞科技今天還發(fā)布了BR104，同樣采用壁立仞架構(gòu)，擁有1個(gè)計(jì)算芯粒，性能約為BR100的一半，同樣超越了國(guó)際廠商的在售旗艦產(chǎn)品。

壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲

基于BR100和BR104的產(chǎn)品分別叫做壁礪100和壁礪104，可以構(gòu)建從板卡模組到服務(wù)器的產(chǎn)品。

當(dāng)然，壁仞科技也深知大算力芯片比拼的是軟件和生態(tài)，更需要客戶的支持。

基于BR100，壁仞科技自主研發(fā)BIRENSUPA軟件平臺(tái)，這一平臺(tái)位于軟件棧的中心位置，包括BIRENSUPA編程模型、加速庫(kù)、工具鏈、編譯器等組件。開發(fā)者可以通過(guò)這些組件，發(fā)揮BR100系列硬件的算力，并開發(fā)各種應(yīng)用。

發(fā)布會(huì)上，壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮與百度飛槳訓(xùn)練芯片適配技術(shù)負(fù)責(zé)人李琦共同宣布，壁仞科技加入由百度飛槳發(fā)起的硬件生態(tài)共創(chuàng)計(jì)劃。

對(duì)于一家初創(chuàng)公司而言，建設(shè)生態(tài)的周期非常長(zhǎng)，投入也十分巨大，所以壁仞科技也會(huì)兼容目前主流的GPU生態(tài)，與客戶現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施做到高度的兼容，方便客戶的遷移。

同時(shí)，壁仞也建設(shè)自己的生態(tài)，比如，壁仞科技開發(fā)者云也已經(jīng)正式上線，官網(wǎng)上已開放邀測(cè)。

平安科技以及中國(guó)移動(dòng)都在發(fā)布會(huì)上明確了與壁仞科技的合作目標(biāo)。

從硬件到軟件再到應(yīng)用，壁仞科技已經(jīng)正式交出了首款產(chǎn)品的答卷，接下來(lái)就要接受市場(chǎng)的檢驗(yàn)了。