渾璞投資合作伙伴中科智芯存儲芯片合封扇出型封裝量產，此次量產通線標志著江蘇中科智芯集成科技有限公司晶圓級扇出型封裝大規(guī)模量產化的到來，大幅提高了晶圓級扇出封裝工藝產線產出效率，推動了公司產業(yè)化進程，有效促進了區(qū)域內集成電路封測行業(yè)發(fā)展。
近期，江蘇中科智芯集成科技有限公司（以下簡稱“中科智芯”），作為2019年江蘇省級重大產業(yè)項目，利用自身晶圓級扇出封裝工藝技術優(yōu)勢，實現(xiàn)存儲芯片模組扇出封裝量產通線，開辟了中科智芯在國內先進封裝行業(yè)新篇章，以重構晶圓的扇出型封裝工藝，突破晶圓翹曲、芯片偏移等技術難點，滿足了客戶對存儲模組芯片高容量、高帶寬性能要求的同時，實現(xiàn)了全流程自動化和成本最優(yōu)化。
此次存儲芯片采用晶圓級扇出型封裝工藝，進行晶圓重構及重布線，在保證單片晶圓芯片數(shù)量最大化的同時，完成了對整體重構晶圓的翹曲變形、芯片偏移、重布線間對位精度的有效控制。相比于傳統(tǒng)基板類封裝，晶圓級扇出型封裝無須使用傳統(tǒng)有機基板，可直接在芯片上實現(xiàn)晶圓重構及布線層重構。有更好的電氣屬性，不僅降低封裝成本，并且讓系統(tǒng)計算速度加快，產生的功耗更小，更為重要的是，該技術能夠提供更好的散熱性能。此次存儲芯片扇出封裝的通線，是中科智芯晶圓級扇出封裝工藝平臺產業(yè)領域的新突破，將為后期2D多芯片扇出型封裝、3D多芯片扇出型封裝通線及量產奠定堅實基礎，加強智能穿戴、射頻芯片、移動電子、智能汽車、人工智能等領域應用，推進國內先進封裝領域行業(yè)技術發(fā)展。
產品圖片示意圖
江蘇中科智芯集成科技有限公司于2018年3月22日在江蘇徐州經濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產業(yè)園注冊成立，擁有國家高新技術企業(yè)、江蘇省民營科技企業(yè)、IATF16949:2016汽車管理體系等認證，致力于集成電路先進封裝、芯片集成技術，掌握自主知識產權三十多項，為半導體封裝/測試提供先進生產技術與系統(tǒng)解決方案。未來將以先進封裝為主要依托，以客戶需求為主要發(fā)展方向，從設計、光罩、仿真、晶圓級工藝、測試分析到微組裝，形成封裝細分領域的產業(yè)鏈。立足于我國集成電路和電子制造產業(yè)特色，在主流技術和產業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國外先進水平，并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?；慨a，支持國內封測產業(yè)技術升級。
