中國基金報見習記者 文夕

半導體產(chǎn)業(yè)近期熱度爆棚。8月11日，國內兩大晶圓代工龍頭中芯國際（0981.HK）與華虹半導體（1347.HK）相繼亮出上半年成績單，兩大晶圓代工龍頭二季度營收均創(chuàng)下新高，分別實現(xiàn)了41.6%和79.4%的同比增長。

值得關注的是，兩大晶圓代工毛利率較去年同期均實現(xiàn)較大提升，而且12英寸收入占比持續(xù)上升，其中中芯國際已經(jīng)達到68.3%，而華虹半導體這一比例也達到42.98%。

兩大龍頭毛利率大幅攀升

在地緣政治不穩(wěn)定以及貨幣政策干預的情況下，全球半導體廠商面臨供應鏈重新配置，而國內兩大晶圓制造巨頭中芯國際與華虹半導體的經(jīng)營狀況尤為受到市場所關注。

中芯國際披露的2022年二季報顯示，公司二季度實現(xiàn)營收19.03億美元，同比增長41.6%，環(huán)比增長3.3%，續(xù)創(chuàng)單季歷史新高。其中，中芯國際二季度毛利率為39.4%，同比增加9.3個百分點，環(huán)比減少1.3個百分點。而其二季度凈利潤為6.29億美元，環(huán)比增長10.5%，同比下降了11.2%。

中芯國際管理層評論，今年二季度公司銷售收入突破19億美元，環(huán)比增長3.3%，出貨量以及平均銷售單價均有小幅增長。目前，中芯國際產(chǎn)能利用率為97.1%，由于疫情對于人員流動的管控，部分工廠歲修并沒有在二季度進行，使疫情對于產(chǎn)出的整體影響低于預期，因而當季收入和毛利率都略超指引。

而在華虹半導體方面，其二季度銷售收入也創(chuàng)下歷史新高，達6.21億美元，同比上升79.4%，環(huán)比上升4.4%。另外，其二季度歸母凈利潤為8390萬美元，同比上升90.4%，環(huán)比下降18.5%。

在整個上半年中，華虹半導體銷售收入較去年上半年增長86.7%。公司方面表示，主要受益于付運晶圓增加及平均銷售價格上漲。而其上半年毛利率為30.3%，較2021年上半年增長6.1個百分點，主要受惠于平均銷售價格上漲及產(chǎn)品組合優(yōu)化，部分被折舊及人工費用增加所抵銷。

中芯國際給出的三季度業(yè)績指引，預計銷售收入環(huán)比持平到增長2%，毛利率在38%到40%之間。此外，資本開支方面，中芯國際Q2資本開支為16.72億美元，較一季度8.69億美元資本開支環(huán)比增加92.4%。今年全年計劃資本開支約50億美元，主要用于持續(xù)推進老廠擴建及三個新廠項目。

此外，華虹半導體也公布三季度指引，其預計銷售收入約6.25億美元左右，預計毛利率約在33%至34%之間。

12寸晶圓收入占比持續(xù)升高

值得注意的是，中芯國際12英寸晶圓營收繼續(xù)上行。其二季度8英寸晶圓和12英寸晶圓業(yè)務收入占比分別為31.7%、68.3%，其中8英寸涵蓋0.35um-90nm制程，12英寸涵蓋90nm-FinFET/28nm制程。對于12英寸晶圓，國內晶圓廠近年來紛紛積極擴產(chǎn)。

今年第一季度，中芯國際8英寸晶圓和12英寸收入占比分別為33.5%和66.5%。而去年兩項占比分別為35.7%和64.3%。不難看出，涵蓋90nm-FinFET/28nm制程的12英寸占比正逐步增加。

據(jù)了解，中芯國際目前在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和三座12英寸晶圓廠，同時在上海、北京、深圳各有一座12英寸晶圓廠在建中。

在華虹半導體收入結構方面，其二季度來自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為3.54億美元及2.67億美元，占營收比例分別為57.02%和42.98%。而在去年一季度，12英寸晶圓收入占比僅為17.9%。華虹半導體近年來也積極向12英寸進軍。

華虹半導體總裁唐均君表示，受益于市場對公司所有特色工藝平臺的持續(xù)性需求，華虹半導體的12英寸晶圓廠和三座8英寸晶圓廠都保持滿載運營。據(jù)了解，該公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產(chǎn)能約18萬片。其在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內有一座月產(chǎn)能6.5萬片的12英寸晶圓廠。

下游需求結構性增長

事實上，整個半導體行業(yè)目前正經(jīng)歷較為分裂的局面。評級機構惠譽稱，由于數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)固需求和汽車芯片的嚴重短缺，更多非消費市場的芯片制造商將在2023年持續(xù)面臨供應緊張。然而，消費電子、PC和智能手機的銷售疲軟正在對消費市場芯片制造商造成壓力，導致晶圓廠資本支出減少。

該機構認為，芯片制造商有可能在經(jīng)濟衰退時對產(chǎn)能進行過度投資，全球經(jīng)濟增長放緩和產(chǎn)能增加可能會有利于2023年的半導體供需環(huán)境，并使產(chǎn)能過剩持續(xù)至2024-2025年。

長江證券一份研報顯示，半導體需求正經(jīng)歷結構性增長，今年下游需求增速(11%)超過產(chǎn)能增速(8.7%)，全球半導體市場成長確定性較高。盡管下游消費電子需求放緩，但汽車/HPC/IoT持續(xù)旺盛，預計22年全球半導體市場將增長11%至6806億美元，成長確定性較高。

有業(yè)內人士預計，長期看智能手機性能提升、智能硬件汽車智能、中國大陸本地化需求，都有望推升下游客戶需求，因而可以提供匹配甚至超過產(chǎn)能擴張的需求。

中芯國際在二季報中也表示，目前看來，這一輪周期調整至少要持續(xù)到明年上半年，但可以確定的是，集成電路行業(yè)需求增長和全球區(qū)域化趨勢不變，本土制造長期邏輯不變。

編輯：小茉