據(jù)消息，此前有部分主板廠商已經(jīng)提前公告：AMD X670/670E系列AM5平臺(tái)以及銳龍7000系列“Zen 4”CPU將于9月15日發(fā)售。
不過(guò)據(jù)一些媒體最新消息稱(chēng)，AMD將推遲上市至9月27日，將與英特爾13代酷睿正面對(duì)抗。
目前已經(jīng)得知的爆料，AMD銳龍系列的首發(fā)型號(hào)為6核R5 7600X、8核R7 7700X、12核R9 7900X和16核R9 7950X，并且此次芯片的TDP也被曝光，R9 7950X和R9 7900X應(yīng)該為170W TDP，R7 7700X和 R5 7600X為105W，并且此次不會(huì)附送散熱器。
主板方面，全新AMD Socket AM5平臺(tái)的新插槽采用1718針LGA設(shè)計(jì)，支持高達(dá)170W TDP的處理器、雙通道DDR5內(nèi)存和新的SVI3電源基礎(chǔ)架構(gòu)。AMD Socket AM5還具有PCIe 5.0通道，最多可達(dá)24條。
據(jù)悉，此次AM5系列主板將分為三個(gè)等級(jí)，X670 Extreme為兩根顯卡插槽和一根存儲(chǔ)器插槽，還提供PCIe5.0支持，帶來(lái)強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能；X670為一根存儲(chǔ)器插槽和一根顯卡插槽，并提供PCIe5.0支持（其中顯卡插槽支持PCIe5.0為可選項(xiàng)），專(zhuān)為發(fā)燒友超頻設(shè)計(jì)；B650擁有支持PCIe 5.0的存儲(chǔ)器插槽, 專(zhuān)為高性能用戶(hù)設(shè)計(jì)。
英特爾也將在九月首發(fā)13代酷睿處理器，首發(fā)的型號(hào)分別是8大16小24核心32線程的i9-13900K/KF、8大8小16核心24線程的i7-12700K/KF、6大8小14核心20線程的i5-13600K/KF。
根據(jù)之前的爆料，現(xiàn)有的600系列主板都可以兼容13代酷睿，反過(guò)來(lái)新的700系列主板也都可以兼容12代酷睿，它們都兼容支持DDR4、DDR5內(nèi)存，但預(yù)計(jì)700系列主板支持DDR5的會(huì)更多。
除此之外，13代酷睿依然支持16條PCIe 5.0總線、4條PCIe 4.0總線，DDR5內(nèi)存支持頻率從4800MHz升級(jí)到5600MHz。
此次雖然被爆出了AMD延后時(shí)間主要是為了與英特爾正面對(duì)抗，但同時(shí)也被爆出功耗和價(jià)格的升高也讓不少消費(fèi)者升級(jí)芯片的成本會(huì)高一些，讓不少消費(fèi)者放棄了升級(jí)的想法。
