智能手機(jī)每年都變得越來越昂貴，這已經(jīng)不是什么秘密了，這種不祥的趨勢(shì)可能會(huì)在2023年變得更糟。根據(jù)最新估計(jì)，全球最大的專用芯片代工公司臺(tái)積電計(jì)劃在2023年將其價(jià)格提高6%。有關(guān)潛在價(jià)格上漲的第一個(gè)信息在今年5月開始出現(xiàn)，但現(xiàn)在臺(tái)積電決定通過建議的漲幅。早在2020年，臺(tái)積電宣布再次加價(jià)，一些客戶的制造成本上漲了20%至40%。
最新的價(jià)格上漲并沒有那么劇烈，但這里還有另一個(gè)因素需要考慮。去年，大型智能手機(jī)品牌試圖盡最大努力不提高智能手機(jī)的最終價(jià)格，以免失去市場(chǎng)份額。小米等一些公司被迫削減促銷和營銷預(yù)算，以保持智能手機(jī)價(jià)格，但它們可以達(dá)到一定程度，特別是如果這些公司希望避免裁員和其他更激烈的措施。
智能手機(jī)在2023年會(huì)變得更加昂貴嗎？
根據(jù)Counterpoint的一項(xiàng)研究，到2021年，我們看到北美智能手機(jī)的平均銷售價(jià)格同比增長了10%，這主要是由于運(yùn)輸和組件成本的增加。考慮到所有因素，這種同比增長可能并不能完全解釋臺(tái)積電20%-40%的價(jià)格上漲。這個(gè)方程中的另一個(gè)變量是硅的具體類型。雖然臺(tái)積電專注于效率以保持盈利，但新的3nm和2nm節(jié)點(diǎn)可能會(huì)占額外制造成本的大部分。
如果我們繼續(xù)這種思路，很明顯，旗艦智能手機(jī)最有可能在2023年和隨后的幾年里變得更加昂貴，因?yàn)樘O果和三星等大公司正在努力將這些新芯片投入他們的旗艦設(shè)備。另一方面，中端和低端芯片不僅更容易制造，更便宜，而且由于它們不需要尖端技術(shù)并且隨時(shí)可用，大多數(shù)公司已經(jīng)為他們的中端手機(jī)儲(chǔ)備了芯片。長話短說，我們可能會(huì)獲得頂級(jí)旗艦手機(jī)價(jià)格的輕微上漲，但另一方面，這可能會(huì)導(dǎo)致抵消中端和低端機(jī)型價(jià)格上漲的愿望。因此，Galaxy S23的價(jià)格可能會(huì)令人沮喪，但我們可能會(huì)在下一代Galaxy A54 5G上獲得更好的收益。
