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                3000億美元只是開始,臺積電的時代將終結

                3000億美元只是開始,臺積電的時代將終結

                “本文原創(chuàng),禁止抄襲,違者必究”

                芯片作為工業(yè)制造的核心,在經濟發(fā)展中的占據重要地位,尤其是隨著高新技術產業(yè)的發(fā)展,電子市場迎來蓬勃發(fā)展階段,市場對芯片的需求量也在強勁增長。

                芯片市場的供不應求引發(fā)了“全球缺芯”的危機,這時候,大部分人都將目光放在臺積電、三星等晶圓制造大廠身上。

                臺積電作為全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè),也是全球規(guī)模最大的晶圓代工廠,掌握著最先進的晶圓批量生產工藝。

                臺積電在全球晶圓代工市場占有率超過56%,很多知名企業(yè)芯片都尋求臺積電的代工,如華為、蘋果公司、英偉達、包括美國最頂尖的半導體企業(yè)英特爾

                臺積電市值損失超3000億美元

                按理說,芯片的市場需求正值強勁,臺積電不管是營收還是市值都應是雙雙高升,但現在臺積電的股價卻正在下跌。

                根據市場數據顯示,臺積電股價在芯片緊缺后可以說是一路高歌猛漲,巔峰時期更是增長到140美元,但在進入2022年后迎來反彈,開始全面下跌,截至7月25日下午16點收盤,臺積電在美股為86.3美元,市值損失超過3000億美元。

                是什么導致這樣的情況出現

                自從老美修改了“芯片規(guī)則”后,臺積電就被限制向華為等中企的出貨自由,盡管臺積電有積極爭取出貨自由,但直到現在仍然未能拿到出貨許可。華為作為臺積電的第一大客戶,每年為臺積電貢獻營收超過300億。

                在這樣的情況下,臺積電如果不能盡快爭取到出貨許可,損失的不僅僅是華為這個第一大客戶,更是整個龐大的大陸市場。

                盡管臺積電表示,失去華為等客戶后營收不受影響,失去的訂單將由其他制造商的訂單填補,但現在影響還是出現了。

                我國芯片自給率正在提升

                在華為被限制出貨后,我國企業(yè)意識到掌握自主技術的重要性,紛紛加大自主技術的研發(fā),也加大了在半導體產業(yè)的布局。根據工商局公布數據表明,在這一年多來我國新增的半導體企業(yè)就多達6萬多家。

                根據“環(huán)球時報”報道,在全球發(fā)展最快的半導體企業(yè)Top20榜單統(tǒng)計中,去年全球20家增速最快的半導體企業(yè)中我國企業(yè)就占了19家。

                隨著國內半導體產業(yè)鏈的布局逐漸完善,我國自產的芯片已經能在一定程度上滿足市場需求。在2021年國產芯片已經能滿足16%左右的市場需求,預計到2025年能實現滿足70%市場需求的目標。

                隨著芯片自給率的提升,我國芯片進口數額也正在下降。今年1月到5月,我國芯片進口規(guī)模就足足減少了283億枚,而這個數字還在穩(wěn)步增長。

                在芯片被“斷供”之后,華為便全面進入半導體領域,宣布將采用芯片堆疊技術,用面積換取性能讓產品更有競爭力。旗下子公司哈勃更是投資了大量的國內半導體企業(yè),目前公開的就已經有27家,內容從原材料、工藝技術,再到設備等等不一而足。

                其他地區(qū)和企業(yè)也在加強半導體產業(yè)建設

                如今在“芯片規(guī)則”的影響下,更多地區(qū)意識到芯片進出口并不“自由”,紛紛加速在半導體產業(yè)鏈上的突破。

                如歐盟就確定了高達430億歐元的投資計劃,確立了到2025年全球20%的芯片產自歐洲的目標。

                而三星在投資這方面一直是很闊綽的,將在芯片制造上投資2000億美元。

                為了穩(wěn)固自己在半導體領域的領頭地位,老美也鉚足了勁在大力發(fā)展當地的半導體產業(yè),鼓勵英特爾等美芯企業(yè)多多在本地建廠。英特爾已經投資1000億美元用于芯片代工領域,作為美國最頂尖的半導體企業(yè),英特爾如果真正進入代工領域,未來必將成為臺積電最有力的競爭對手。

                新技術的出現正在減輕對臺積電的依賴

                在被限制出貨后,臺積電曾表示過,其追求的是工藝上的領先,而不是非美國技術生產線的建設。

                但現在新的工藝技術正在不斷出現,如堆疊芯片、NIL工藝等。其中堆疊芯片能通過將兩枚或多枚芯片采用先進的工藝封裝在一起,提升至少40%的性能,達到媲美7nm芯片的性能,最重要的是,這一過程無需用到EUV光刻機。蘋果公司的M1 Ultra芯片就是采用堆疊技術制造的。

                而日本鎧俠正在聯(lián)合佳能推出新的NIL工藝,目前已掌握了15nm芯片的批量生產工藝,最高工藝能直達5nm。

                這些新工藝的產生也讓更多廠商逐漸減低對臺積電的依賴。也是因此,如果臺積電還執(zhí)迷不悟,不盡快建立起非美技術的產線,屆時新工藝的推廣和普及、強有力的競爭對手紛紛涌現,臺積電的時代將會終結。

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                上一篇 2022年8月3日 19:46
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